隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)不斷發(fā)展，作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品的分立元件的市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展?jié)摿薮?。行業(yè)的迅速發(fā)展對(duì)芯片的技術(shù)及復(fù)雜程度逐步提高，芯片缺陷相關(guān)的故障成本影響高昂，從IC級(jí)別的數(shù)十美元，到模塊級(jí)別的數(shù)百美元，乃至應(yīng)用端級(jí)別的數(shù)千美元。目前，開(kāi)發(fā)高精度高效率的檢測(cè)策略成為芯片制造商的關(guān)注點(diǎn)。而芯片在封裝后的檢測(cè)也是不可或缺的，接下來(lái)小編就帶大家了解下XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體分立元件中的應(yīng)用。

盡管目前市面上已經(jīng)存在一些針對(duì)半導(dǎo)體分立元件缺陷的檢測(cè)方案，但是還存在檢測(cè)效率低，檢測(cè)精度低等問(wèn)題，并且針對(duì)缺陷的檢測(cè)范圍較窄，能覆蓋的產(chǎn)品種類也有很大的局限性。正業(yè)科技對(duì)此推出自主研發(fā)的半導(dǎo)體在線全自動(dòng)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備為客戶提供了對(duì)應(yīng)的解決方案，通過(guò)X光射線工作原理實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)。該設(shè)備具有以下顯著特點(diǎn)：

強(qiáng)大算法軟件功能

自主研發(fā)的復(fù)盤算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤。檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片異物等不良項(xiàng)，從而加快良率提升并達(dá)到更高的產(chǎn)品良率。豐富的人機(jī)交互功能可在復(fù)盤圖上索引現(xiàn)實(shí)該芯片原圖、NG類型等信息。

滿足多種檢測(cè)項(xiàng)

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。

三種生產(chǎn)線對(duì)接方式

具備與AGV對(duì)接、輸送線對(duì)接及卡式盒自動(dòng)出料對(duì)接方式。

覆蓋種類豐富

檢測(cè)種類覆蓋市面上常見(jiàn)的芯片種類，如雙極性晶體管、二極管、模擬和邏輯IC等。

XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體分立元件中應(yīng)用的越來(lái)越廣泛，正業(yè)科技擁有強(qiáng)大的軟件、算法團(tuán)隊(duì)，能提供行業(yè)行之有效的解決方案

安全環(huán)保

整個(gè)設(shè)備安全互鎖，三層防護(hù)功能，機(jī)身表面符合安全輻射標(biāo)準(zhǔn)（安全值≤1usv/h），安全高效，生產(chǎn)無(wú)憂。

目前檢測(cè)半導(dǎo)體分立元件的XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備已批量向行業(yè)代表客戶交付使用，為客戶在檢測(cè)效率提升、人員成本下降、產(chǎn)品品質(zhì)提高等多方面帶來(lái)了立竿見(jiàn)影的效果。