半導(dǎo)體制造工藝不斷在改進(jìn)，檢測(cè)設(shè)備越發(fā)重要，如若檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有一同改進(jìn)升級(jí)，那么檢測(cè)半導(dǎo)體缺陷就會(huì)變得愈發(fā)困難。在檢測(cè)行業(yè)中，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備約占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的17%，市場(chǎng)規(guī)模近400億元，而我國(guó)的半導(dǎo)體檢測(cè)、測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不足10%。

半導(dǎo)體在不斷升級(jí)，如何選擇檢測(cè)設(shè)備就成了一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。xray檢測(cè)設(shè)備作為一種成熟的無(wú)損檢測(cè)方式，在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。使用xray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)后的缺陷就成了不二之選，它可以全自動(dòng)檢測(cè)半導(dǎo)體缺陷，利用xray檢測(cè)可以實(shí)時(shí)成像，在圖像中及時(shí)準(zhǔn)確定位到缺陷位置，通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

正業(yè)科技上市企業(yè)，始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新為主導(dǎo)，以自主可控為核心，不斷加大新技術(shù)、新工藝的研發(fā)應(yīng)用，致力于檢測(cè)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，不斷拓展X光檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用。針對(duì)半導(dǎo)體芯片缺陷的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)取得重大突破，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶解決檢測(cè)效率的難題，致力于助力行業(yè)發(fā)展。目前在半導(dǎo)體行業(yè)我們推出了離線xray檢測(cè)設(shè)備，在線XRAY檢測(cè)設(shè)備。

我司XRAY檢測(cè)設(shè)備主要針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤(pán)。該設(shè)備通過(guò)Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，通過(guò)圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，同時(shí)通過(guò)虛擬復(fù)盤(pán)功能，將芯片自身分別賦予不同序號(hào)并NG品標(biāo)紅，以便后續(xù)工藝將不良芯片挑出。本機(jī)功能如下：對(duì)接AGV小車(chē)自動(dòng)上下料、自動(dòng)讀取包裝單元的信息、對(duì)每粒芯片進(jìn)行檢測(cè)并標(biāo)記（線型檢測(cè)，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；Die走位壞品；異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die；和斷頸壞品）、NG品標(biāo)識(shí)和上傳MES信息等

以上內(nèi)容就是關(guān)于半導(dǎo)體封裝檢測(cè)的轉(zhuǎn)型之選：XRay檢測(cè)設(shè)備的相關(guān)介紹，對(duì)XRay檢測(cè)有興趣的朋友歡迎與正業(yè)科技進(jìn)行交流~