半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測試。其中，半導(dǎo)體測試包括設(shè)計驗證、CP測試和FT測試，主要進(jìn)行電學(xué)參數(shù)測量。測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺都可用于半導(dǎo)體的測試，測試機(jī)通過對芯片施加輸入信號后，將預(yù)期值與被檢測芯片采集到的輸出信號進(jìn)行比較，據(jù)此判斷芯片在不同工作條件下功能和性能。因此，XRAY無損檢測設(shè)備是有效檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備。

中國作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，半導(dǎo)體市場在逐漸增大，2013-2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%，2019年曾經(jīng)達(dá)到35.1%，是全球最大的單一國家半導(dǎo)體市場。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為新興產(chǎn)業(yè)，對促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長有重要作用。

與之同步發(fā)展的就是半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備，XRAY無損檢測設(shè)備是半導(dǎo)體封裝測試的重要一環(huán)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件，它借助X-Ray成像系統(tǒng)，采用矩陣的運(yùn)行方式，實現(xiàn)大尺寸料盤的高清晰度的成像，并根據(jù)成像圖片實現(xiàn)自動復(fù)盤，呈現(xiàn)完整的料盤圖像。根據(jù)檢測項及對應(yīng)的檢測結(jié)果，輸出不良品及檢測項清單，對應(yīng)不良品位置清單，不良品率清單。

說到國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片XRAY無損檢測設(shè)備，很多人都會想到正業(yè)科技全自動XRAY無損檢測設(shè)備，它具有強(qiáng)大的軟件功能，能夠自動判斷良品和不良品，自動分揀不良品，并且具備一套成像系統(tǒng)、兩套入料機(jī)械手交替運(yùn)行，能夠?qū)崿F(xiàn)在線檢測分析，檢測效率高。除了用于半導(dǎo)體芯片測試，還適用于電子元器件、電容、汽車電子及電子線路板檢查、鑄件產(chǎn)品檢測、電子產(chǎn)品等等。

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