一顆IC芯片從設(shè)計(jì)到制造需要經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，一顆芯片小巧且輕薄，如果不在外外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。因此，封裝測(cè)試技術(shù)對(duì)每一顆芯片都意義重大。封裝測(cè)試工藝流程主要分前段和后段，但無論哪個(gè)環(huán)節(jié)都離不開殘次品的檢測(cè)。

目前，國內(nèi)外的半導(dǎo)體芯片加工廠主要靠顯微鏡和X射線作為芯片封裝缺陷的主要檢測(cè)方法。傳統(tǒng)的顯微鏡由于折射的光波散開，因此產(chǎn)生的圖像模糊，甚至提供額外鏡頭以增加放大倍數(shù)的儀器，對(duì)提高圖像分辨率的作用也很小。對(duì)于芯片內(nèi)部細(xì)微的裂紋，面積型缺陷成像效果不是特別敏感，結(jié)構(gòu)復(fù)雜型多層芯片往往有的時(shí)候很難發(fā)現(xiàn)一些細(xì)微的裂紋，虛焊缺陷，空洞起泡，導(dǎo)致一批芯片出現(xiàn)大量不良率。同時(shí)，傳統(tǒng)顯微鏡是把芯片一層一層撥開，可能會(huì)對(duì)芯片造成一定的損壞，不能對(duì)芯片進(jìn)行全面觀察。

而選用X-RAY檢測(cè)設(shè)備就能避免傳統(tǒng)顯微鏡帶來的弊端。通過X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測(cè)器接收義射線進(jìn)行成像，通過圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號(hào)，以便后端將不良芯片挑出。 X-RAY檢測(cè)設(shè)備能保證芯片無損檢測(cè)，利用X-Ray成像系統(tǒng)采用矩陣的運(yùn)行方式，實(shí)現(xiàn)大尺寸料盤的高清晰度的成像，并根據(jù)成像圖片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)復(fù)盤，呈現(xiàn)完整的高清料盤圖像。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備除了能夠應(yīng)用在芯片封裝檢測(cè)上，還可以應(yīng)用在SMT、電子線路板檢測(cè)、鑄件產(chǎn)品檢測(cè)、航天航空、汽車生產(chǎn)等行業(yè)的缺陷檢測(cè)。

小編提醒：目前市面上X-RAY檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家琳瑯滿目，優(yōu)先選擇自主研發(fā)銷售為一體，擁有研發(fā)團(tuán)隊(duì)的廠家的為首選。