SMT貼片就是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，包括單面組裝、雙面組裝、單面混裝工藝、雙面混裝工藝和雙面組裝工藝。SMT貼片加工工藝流程復(fù)雜，在貼片工藝的制程中，電子零件會(huì)出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，導(dǎo)致在后續(xù)焊接的時(shí)候出現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象尤為常見，為了保障產(chǎn)品品質(zhì)，減少出現(xiàn)不產(chǎn)品，會(huì)采用X-Ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

SMT貼片加工出現(xiàn)電子零件移位通常是以下原因造成的：

一、由錫膏引起的

1、焊接不良，有可能是錫膏質(zhì)量不好或者過期，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生蛻

2、錫膏質(zhì)量不好、粘性差，元器件輸送時(shí)會(huì)振蕩、搖晃造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量高，回流焊進(jìn)程中過多的焊劑的活動(dòng)導(dǎo)致元器件移位；

二、由加工過程中引起的

1、在印刷、貼片后使用了不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器件移位；

2、貼片加工時(shí)，沒有調(diào)整好吸嘴氣壓，造成元器件移位；

3、貼裝精度低，貼片機(jī)本身存在問題導(dǎo)致元器件安放方位不對(duì)。

X-Ray檢測(cè)設(shè)備也稱X射線無損檢測(cè)設(shè)備，主要是利用X射線的穿透性，對(duì)產(chǎn)品整體內(nèi)部缺陷做無損檢測(cè)，如BGA的焊接情況，空洞率、微電路缺點(diǎn)檢測(cè)等，只要是內(nèi)部缺陷都可以檢測(cè)。正業(yè)科技X-Ray檢測(cè)設(shè)備擁有一套X-ray成像系統(tǒng)，拍攝的透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，通過這些信息可以檢測(cè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡、錫量不足等等。

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