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Micro LED芯片有哪些特點,x光透視設備如何檢測Micro LED封裝芯片的質量?
分類:公司動態(tài)
發(fā)布時間:2022-09-13
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Micro LED微米發(fā)光二極管是利用自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元,然后將其組裝到驅動面板上,由此形成高密度LED陣列。Micro LED在各大領域都有廣泛的使用,如平板顯示、AR/VR/MR、空間顯示、柔性透明顯示、可穿戴/可植入光電器件、光通信/光互聯(lián)、醫(yī)療探測、智能車燈等諸多領域。Micro LED有著良好的發(fā)展前景,預計到2025年會逐步上市基于Micro-LED技術的高端電視機、手表等產(chǎn)品,到2035年實現(xiàn)Micro-LED在照明、空間三維顯示、空間定位及信息通信高度集成系統(tǒng)。

 


Micro LED芯片具有尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點,因此在顯示方面有優(yōu)勢,在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應速度和熱穩(wěn)定性等方面與LCD、OLED相比更勝一籌。芯片是微米發(fā)光二極管的核心,其質量的好壞會直接影響到產(chǎn)品能否正常使用,因此在生產(chǎn)過程中,需要用到x光透視設備對封裝芯片進行檢測才不會對芯片造成影響。

 

正業(yè)科技生產(chǎn)的x光透視設備適用于封裝芯片的缺陷檢測,發(fā)出X射線穿透芯片內部,通過相關系統(tǒng)和軟件進行分析和處理,然后將檢測結果呈現(xiàn)在顯示窗口中,良品和不良品會被區(qū)分開來,不良品會被挑選出來。因可檢測的芯片類型多(雙極性晶體管、模擬和邏輯IC、氮化鎵場效應晶體管等)、檢測項目廣(有線脫焊、重復焊線、無線脫焊、膠水厚、球厚/球大/球畸形等)、效率高(≥30ppm)、成本低、安全且便于維護等特點得到了諸多企業(yè)的認可,與PCB、鋰電、平板顯示、半導體等行業(yè)的制造廠商都有著緊密的合作,主要為他們提供工業(yè)檢測智能裝備相關產(chǎn)品和服務。

 

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