半導體芯片的生產(chǎn)車間的會調(diào)試為標準化的生產(chǎn)條件，設定恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度以及嚴格的靜電保護措施。因此，在這種環(huán)境下，生產(chǎn)后的芯片即便是裸露狀態(tài)，性能不會發(fā)生任何改變。但是，在日常生產(chǎn)的環(huán)境中就不一定了，因為一切條件都是變化的，不是穩(wěn)定的，都達不到芯片的存放要求，如果將芯片裸露在空氣中，那么芯片的性能就會發(fā)生變化。有些制造企業(yè)會用到CBGA技術(shù)對芯片進行封裝，采用該技術(shù)有以下優(yōu)點：

1.氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，可保持長期的可靠性。

2.電絕緣特性好。

3.封裝密度高。

4.散熱性能佳。

封裝后的芯片可能存在印刷缺陷和引腳缺陷，大家都知道，芯片的缺陷并不是孤立存在的，如果不進行及時處理，那么就會產(chǎn)生一系列的連鎖反應，有時候甚至會帶來難以想象的損失。采用傳統(tǒng)的有損檢測技術(shù)對封裝芯片進行檢測會破壞芯片的內(nèi)容結(jié)構(gòu)，從而給芯片造成更大的傷害，會增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了解決這個關鍵問題，一直致力于無損檢測的正業(yè)科技推出Xray檢測設備系列，目的是幫助電子制造企業(yè)使用先進的技術(shù)手段對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行無損檢測分析，現(xiàn)已廣泛應用于鋰電、半導體和電子產(chǎn)品加工等行業(yè)。

因為正業(yè)科技Xray檢測設備擁有強大的測量功能、CNC功能、導航定位功能以及圖像處理等功能，所以可以獲得檢測產(chǎn)品直觀的缺陷圖像，設備可精準定位到缺陷位置，并將缺陷標記出來，然后通過自主研發(fā)的技術(shù)將良品與不良品區(qū)分開來，自主將不良品篩選挑選出來，檢測結(jié)果會實時顯示出來，并且做到長期保存，需要的時候可以直接點擊查看。

以上就是今天給大家?guī)碛嘘PCBGA封裝技術(shù)優(yōu)點以及Xray檢測封裝后的芯片內(nèi)容介紹，想了解更多與Xray封裝檢測信息的朋友可以直接咨詢正業(yè)科技。