IC芯片即微型電子器件，IC芯片采用一定的制造工藝，把電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，最后封裝在一個管殼內(nèi)。因為所有元件在結(jié)構上已經(jīng)組成一個整體了，所以在電路中用字母“IC”表示。IC芯片按其功能、結(jié)構的不同，可以分為兩大類，模擬集成電路和數(shù)字集成電路。那么X-RAY無損檢測設備在芯片中會起到什么作用呢？

PQFP封裝是一種常見的芯片封裝形式，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范紩捎肞QFP封裝工藝。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD即表面安裝設備技術將芯片與主板焊接起來，SMD一般是在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接，不必在主板上打孔，使用SMD方法焊上去的芯片，拆卸需要用到專用工具。所以為了能夠?qū)崿F(xiàn)無損檢測芯片缺陷，不對芯片造成影響，制造廠家通常都是會使用X-RAY無損檢測設備檢測封裝芯片的缺陷，確保芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮。

正業(yè)科技X-RAY無損檢測設備是這樣實現(xiàn)無損檢測芯片PQFP封裝缺陷的：X光管發(fā)出X射線穿透芯片表面與內(nèi)部后被圖像增強器所接收，圖像增強器把不可見的X射線檢測信息轉(zhuǎn)換為可視圖像，隨后用高清晰度工業(yè)CCD攝像機攝取可視圖像,并將圖像其轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像,經(jīng)過計算機處理，在顯示器屏幕上顯示出芯片內(nèi)部缺陷的性質(zhì)、大小和位置等相關信息,再按照自主研發(fā)的檢測系統(tǒng)對檢測結(jié)果進行等級評定，從實現(xiàn)芯片PQFP封裝質(zhì)量的檢測和分析。

以上就是今天給大家?guī)淼男酒琍QFP封裝缺陷運用X-RAY無損檢測設備進行檢測的相關內(nèi)容介紹，想了解更多芯片封裝無損檢測信息的朋友歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。