利用聲、光、電、熱、磁及射線等與被測(cè)物質(zhì)的相互作用，確保在不破壞和損傷被測(cè)物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和性能的前提下，對(duì)檢測(cè)材料、構(gòu)件或設(shè)備中存在的內(nèi)外部缺陷進(jìn)行檢測(cè)的方法就是無(wú)損檢測(cè)。常見(jiàn)的無(wú)損檢測(cè)方法有x射線檢測(cè)法、染料滲透檢測(cè)法、超聲波檢測(cè)法、強(qiáng)型光學(xué)檢測(cè)法、滲透檢測(cè)法、聲發(fā)射檢測(cè)法。其中，x射線檢測(cè)法是工業(yè)無(wú)損檢測(cè)使用的主要方法之一，它是保證焊接質(zhì)量的重要技術(shù)。

x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在電子制造行業(yè)中常用來(lái)檢測(cè)BGA封裝芯片焊接質(zhì)量，其檢測(cè)結(jié)果是焊縫缺陷分析和質(zhì)量評(píng)定的重要依據(jù)。x射線無(wú)損檢測(cè)儀可以快速且準(zhǔn)確地檢測(cè)出BGA封裝器件中焊點(diǎn)的橋連空洞、虛焊等缺陷，能夠自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，對(duì)空洞缺陷的快速檢測(cè)和預(yù)防具有實(shí)際意義。

正業(yè)科技x射線無(wú)損檢測(cè)儀檢測(cè)利用的X射線檢測(cè)成像原理，使用的是CCD成像系統(tǒng)，并自動(dòng)關(guān)聯(lián)X-Ray成像結(jié)果，會(huì)對(duì)良品與不良品進(jìn)行自動(dòng)分選。當(dāng)X光源發(fā)出的X射線穿透BGA內(nèi)部后，就會(huì)被圖像增強(qiáng)器接收,圖像增強(qiáng)器會(huì)將不可見(jiàn)的X射線探傷信息轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光探傷信息，然后借助反射鏡將其反射到CCD攝像機(jī)當(dāng)中，原始探傷圖像會(huì)實(shí)時(shí)顯示在監(jiān)視器上。根據(jù)X射線吸收原理，因與焊縫區(qū)域相比較，缺陷區(qū)域透過(guò)的X射線較多，顯示在在監(jiān)視器上的探傷圖像就會(huì)形成一個(gè)亮點(diǎn)或者一條亮線，如果焊縫區(qū)域中存在氣孔、夾渣或未焊透等缺陷，那么透過(guò)探傷圖像就可輕松檢測(cè)出來(lái)。

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