現(xiàn)在很多新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時經(jīng)常會用到BGA器件，如果BGA器件焊點(diǎn)存在缺陷，那么就會影響封裝器件性能，BGA焊點(diǎn)缺陷是許多設(shè)計(jì)開發(fā)人員、組裝加工人員十分的問題。常規(guī)的目視檢查無法檢測出BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量，因此在調(diào)試電路板發(fā)現(xiàn)故障時，因?yàn)槿毕輪栴}的模糊性，經(jīng)常會懷疑是BGA的焊接質(zhì)量問題還是BGA芯片本身的問題。

在電子制造行業(yè)內(nèi)，通常是使用X-RAY檢測設(shè)備對BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測，利用X射線源性能和平板探測器性能，通過xray成像系統(tǒng)可檢測每個焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過大或過小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因?yàn)檎龢I(yè)科技X-RAY檢測設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測出BGA封裝器件中常見的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供全方位保障，以下是檢測BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。

目前正業(yè)科技有在線、離線等多款全自動X-RAY檢測設(shè)備，檢測領(lǐng)域非常廣泛，除了BGA焊點(diǎn)這方面，我們在鋰電池、半導(dǎo)體、電子制造行業(yè)也都有銷售離線及在線自動化的X-RAY檢測設(shè)備。正業(yè)科技不僅有專業(yè)的研發(fā)技術(shù)支持，也有可親的售后團(tuán)隊(duì)，我們在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時也一樣會保證售后服務(wù)的支持，因此找正業(yè)科技購買X-RAY檢測設(shè)備買的是質(zhì)量買的是放心。如有需求可以直接聯(lián)系在線客戶哦。