IC芯片使用及普及！

說到我們身邊隨處可見的IC芯片，很多人肯定都很熟悉。例如我們每天使用的手機(jī)、電視、電腦的芯片，其實都屬于IC芯片，中文翻譯過來就是集成電路。IC芯片的結(jié)構(gòu)是將大量的微電子元件如電容、電阻等集成電路放置在基板上，從而制成芯片。今天小編主要介紹x-ray檢測設(shè)備在IC芯片的應(yīng)用，如對此有興趣的朋友可以咨詢我們客服哦。

首先來看看以往是如何檢測芯片缺陷的！

在整個集成電路生產(chǎn)過程中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上已經(jīng)形成了一個整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進(jìn)了一大步。當(dāng)然，電路越復(fù)雜，就越難以檢測。在國內(nèi)以往對芯片進(jìn)行測試時，通常采用的是將芯片一層一層剝開，然后用電子顯微鏡對芯片表面的每一層進(jìn)行拍照。這種傳統(tǒng)的檢測方法會對芯片造成一定的損傷，直到X-RAY檢測設(shè)備的出現(xiàn)，這種檢測方式才被徹底淘汰。X-RAY檢測的最大優(yōu)點是在不破壞芯片的情況下對芯片內(nèi)部進(jìn)行檢測分析，從而保證產(chǎn)品的完整性及產(chǎn)品的品質(zhì)。

X-ray檢測設(shè)備在芯片檢測中的優(yōu)點有哪些呢？

X射線(X-ray檢測設(shè)備)是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物，是目前工業(yè)市場上主流的檢測方法，主要是利用X-ray檢測設(shè)備產(chǎn)生的x射線照射芯片表面。由于x射線穿透力強(qiáng)，在穿透芯片后可以進(jìn)行模擬，從而清楚地看到芯片內(nèi)部的缺陷。

正業(yè)科技IC芯片X-ray檢測設(shè)備-測試項目：

1、IC芯片內(nèi)部異物檢測：金屬線、多余線等

2、IC芯片缺陷檢測：塌線、線擺、空淍 、少線、連接不良等

3、BGA焊點檢測：空洞、虛焊、漏焊

4、其他內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視檢測

X-ray檢測設(shè)備除了檢測芯片，還可以對鋰電池、LED燈珠、電容器、熔斷器、電池?zé)煹犬a(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測。

以上就是今天給大家?guī)碛嘘P(guān)芯片、芯片X-ray檢測設(shè)備的優(yōu)點相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多X-ray無損探傷檢測信息的朋友可以咨詢正業(yè)科技。