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X-ray檢測設(shè)備是什么,X-ray用途和原理!
分類:公司動(dòng)態(tài)
發(fā)布時(shí)間:2022-11-10
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X-ray檢測設(shè)備是用來做什么的;


X-ray檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于芯片COB封裝領(lǐng)域的檢測,IGBT半導(dǎo)體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、電容器檢測、熔斷器檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測使用等等。


一、x-ray檢測設(shè)備原理;


簡單地說,X-ray檢測設(shè)備的核心是x射線源,通過這一個(gè)裝置能發(fā)射x射線,并輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,操作的所有功能只需要一個(gè)鼠標(biāo)就可以在軟件完成,使用非常方便。標(biāo)準(zhǔn)的高性能x光管可以檢測到5微米以下的缺陷,甚至可以檢測到高達(dá)2.5微米的缺陷,圖像在系統(tǒng)中可以放大1000倍,物體可以移動(dòng)和傾斜。由X-ray檢測設(shè)備進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測,并自動(dòng)生成檢測數(shù)據(jù)報(bào)告


X-ray檢測設(shè)備


X-ray檢測設(shè)備有哪些用途;


01、用于檢測IC芯片、電阻、電容、開關(guān)、熔斷器等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測

02、可檢測芯片的大小、數(shù)量、堆疊、綁扎情況、電容炸點(diǎn),彈片等情況、熔斷器、開關(guān)等內(nèi)部情況

03、檢測芯片包裝缺陷如裂紋、點(diǎn)膠不均、斷線、接線、內(nèi)部氣泡等,以及焊錫球冷焊和虛焊缺陷


X-ray檢測設(shè)備有什么優(yōu)點(diǎn);


01、無損檢測,對(duì)樣品無損傷

02、根據(jù)產(chǎn)品要求匹配在線/離線X-ray檢查設(shè)備,使用操作方便,效率高

03、在操作過程中由檢測器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)可接受的數(shù)據(jù)在顯示屏上顯示出來,所以我們可以實(shí)時(shí)看到x光照射部位是否有異常情況,對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行可視化圖像保存,便于觀察、分析、和撰寫報(bào)告


X-ray


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