先回顧一下SMT的基本工藝流程：絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊、清洗、XRay無(wú)損檢測(cè)和維修。

1.絲網(wǎng)印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2.點(diǎn)膠：將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線前端或測(cè)試設(shè)備后面。

3.貼裝：其作用是將表面貼裝元件精確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

4.固化：其作用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板能牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是固化爐，它位于SMT生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。

5.回流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐，它位于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6.清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等對(duì)人體有害的焊接殘留物。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置可以不固定，在線也可以離線。

7.x射線檢測(cè)：其功能是對(duì)組裝好的PCB的焊接和組裝質(zhì)量檢查，根據(jù)測(cè)試的需要，x射線檢測(cè)設(shè)備可以適當(dāng)配置在生產(chǎn)線。

8.返工：其作用是對(duì)檢測(cè)不合格的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。

隨著科技與信息化時(shí)代日益發(fā)展的今天，各種電子產(chǎn)品層出不窮，也給生活帶來(lái)了極大的便利，如今電子產(chǎn)品似乎是每個(gè)人生活中不可或缺的重要物品，而電子產(chǎn)品制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，因此電子產(chǎn)品制造商特別關(guān)注如何提高產(chǎn)品良率和產(chǎn)量，你知道SMT生產(chǎn)線采用哪種檢測(cè)技術(shù)，可以對(duì)以上兩點(diǎn)有決定性的影響嗎，今天正業(yè)科技小編為您提供詳解。

目前高引腳數(shù)的封裝有PGA、QFP、BGA等，其封裝密度可達(dá)每平方厘米數(shù)百只引腳，這類(lèi)引腳密度使得難以插入檢測(cè)探針，并且無(wú)法添加專(zhuān)用測(cè)試焊盤(pán)。所以ICT檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)PCB檢測(cè)的要求，電子產(chǎn)品制造商所面臨的階段將是需要尋找新的無(wú)損檢測(cè)方法。

當(dāng)x射線檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，會(huì)自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告，對(duì)于一些外觀無(wú)法檢查或無(wú)法到達(dá)檢查位置的物品，可以通過(guò)X射線清晰地顯示出被檢查物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而在不損傷被檢查物品的情況下，檢測(cè)出物品的問(wèn)題。

近年來(lái)，由于SMT集成電路產(chǎn)品小型化和工作頻率要求越來(lái)越高的趨勢(shì)下，PCB電路板檢測(cè)的難度逐漸增加，但是正業(yè)科技旗下x射線檢測(cè)設(shè)備可為您解決后顧之憂(yōu)，其高性能X射線管能檢測(cè)5微米以下的缺陷，甚至高達(dá)2.5微米，圖像在系統(tǒng)中可以放大1000倍，并且物體可以移動(dòng)和傾斜操作使用起來(lái)非常方便。