SMT是什么？什么SMT？

近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mounting Technology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。

SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是近年來各種智能終端設(shè)備(手機(jī)、pad)的興起，讓封裝小型化和組裝的高密度，以及各種新的封裝技術(shù)越來越精細(xì)化，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。多種機(jī)器、小批量和頻繁的換線對SMT工廠的工藝能力提出了越來越高的挑戰(zhàn)。在任何一個產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)過程中，我們無法避免設(shè)計變更、工藝改進(jìn)、制程調(diào)整、投產(chǎn)、下線和轉(zhuǎn)產(chǎn)換線等因素。該如何讓這些因素不影響到后續(xù)的生產(chǎn)質(zhì)量呢？和卓茂科技一起來看看吧。

SMT檢測的目的：

XRAY檢測設(shè)備對SMT首件檢測，主要是發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中是否有不良品，防止產(chǎn)品出現(xiàn)超差、返修或批量報廢等現(xiàn)象，是一種預(yù)先對SMT生產(chǎn)過程中工序質(zhì)量控制的解決辦法，XRAY檢測設(shè)備可以幫助企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的有效而不可缺少的工具。通過SMT首件檢測，可以找出BGA焊接質(zhì)量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因。以便及時糾正或改進(jìn)措施來防止批量不合格的發(fā)生。

目前，SMT加工行業(yè)使用的檢測技術(shù)有很多種，例如常用的首件檢測方式有：人工目測、AOI檢測、ICT檢測、X射線檢測(XRAY檢測設(shè)備)、FCT功能檢測等。其中用于無損檢測要求的，且具有內(nèi)透視功能的XRAY檢測設(shè)備已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。XRAY檢測設(shè)備不僅可以檢測看不見的焊點(diǎn)，如BGA、CSP等封裝元器件，還可以對測試結(jié)果進(jìn)行定性和定量分析，因此首件檢測顯得尤為重要，以便盡早發(fā)現(xiàn)問題。

以上就是今天介紹什么是SMT,為啥SMT會用到XRAY檢測設(shè)備的相關(guān)內(nèi)容，想了解更多信息，歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。