在半導體的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，檢測半導體成了不可或缺的一環(huán)。隨著5G、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展，其相關(guān)產(chǎn)品的功能要求也在不斷提高，包括對半導體質(zhì)量的要求等。只有將半導體各組件的參數(shù)準確檢測，才有助于提升相關(guān)的設(shè)計方案，所以半導體檢測的重要性不容忽視。近年來，許多半導體制造商廣泛應(yīng)用X-Ray檢測設(shè)備，并取得了良好的效果。

X-Ray檢測設(shè)備的工作原理

X-Ray檢測設(shè)備的工作原理是采用X射線由平板探測器接收并成像。在X射線管產(chǎn)生穿過被檢物的X射線，根據(jù)半導體不同部位的密度，X射線所照會有不同的吸收，然后在圖像接收器上產(chǎn)生可視圖像。通過X-Ray檢測設(shè)備透視物品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特性，就像人在醫(yī)院做CT一樣，可以有效檢測封裝好的半導體內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有缺陷，如引線是否變形，芯片是否損壞，焊接是否有空洞等問題。

X-Ray檢測設(shè)備的參數(shù)影響半導體檢測效果。

需要注意的是，半導體芯片在量產(chǎn)之前需要進行流片，也就是制作樣品，樣品合格后再進行量產(chǎn)。一次性流片的費用高達幾百萬人民幣，是半導體芯片制造成本里較大組成部分，半導體檢測中的任何細微調(diào)整參數(shù)都可能產(chǎn)生不同的結(jié)果。

針對半導體行業(yè)的封裝產(chǎn)品實時在線無損檢測難題，正業(yè)科技X-Ray檢測設(shè)備可以對整盤物料直接進行檢測無損拆分，目前自適應(yīng)7英寸、11英寸、13英寸的料盤，除了半導體封裝產(chǎn)品的檢測，正業(yè)科技X-Ray檢測設(shè)備也可以對其他產(chǎn)品進行無損檢測，如PCB，電池，電容，熔斷器，IGBT，LED，線材，汽車生產(chǎn)，鋁鑄件，電池煙等。

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