Miniature Small Outline Package微型小外形封裝，簡(jiǎn)稱MSOP，電子元器件的封裝形式之一，廣泛應(yīng)用于8個(gè)腳、10個(gè)腳、12個(gè)腳、16個(gè)腳的集成電路的封裝，就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。

封裝電子元器件，首先是為了與外界隔離，隔離空氣中的雜質(zhì)，防止電子元器件電氣性能下降，保護(hù)電子元器件表面以及連接引線等；其次是便于實(shí)裝操作，封裝的尺寸調(diào)整功能可由集成電路的極細(xì)引線間距，調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距。采用MSOP封裝技術(shù)進(jìn)行封裝的電子元器件，可以使用正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)元器件內(nèi)部缺陷進(jìn)行排查。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備排查電子元器件內(nèi)部缺陷的具體操作流程如下：

1.X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，平板探測(cè)器接收X射線之后進(jìn)行成像；

2.圖像算法軟件對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，將芯片的不良項(xiàng)檢測(cè)出來(lái)，確定良品與不良品；

3.CCD成像系統(tǒng)自動(dòng)定位到缺陷位置、自動(dòng)關(guān)聯(lián)X-Ray成像結(jié)果，標(biāo)記出不良項(xiàng)；

4.利用復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號(hào)（可滿足7英寸、11英寸、13英寸料盤的需求），在生產(chǎn)線后端將不良芯片挑出。

我們知道，使用了有缺陷的芯片是無(wú)法發(fā)揮產(chǎn)品本身的性能的，并且會(huì)影響生產(chǎn)線的正常運(yùn)作，如芯片翹曲會(huì)帶來(lái)一系列制造問(wèn)題，在PBGA器件中，翹曲會(huì)導(dǎo)致焊料球共面性差，在回流焊過(guò)程中，PBGA組裝到印刷電路板就會(huì)發(fā)生貼裝問(wèn)題，所以說(shuō)引進(jìn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)封裝芯片缺陷進(jìn)行檢測(cè)是非常有必要的。

以上就是今天給大家?guī)?lái)的MSOP封裝技術(shù)相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多有關(guān)芯片封裝檢測(cè)信息的朋友可以直接咨詢正業(yè)科技。