cob封裝技術(shù)適用于腳數(shù)少的IC芯片，封裝后的芯片尺寸與晶粒大小相當(dāng)，芯片與電路板僅隔著錫球或凸塊，因此大幅度縮短了電路傳輸途徑、減少電流損耗和電磁波的干擾。此外，因芯片可由背面直接散熱，所以不需要用塑料或陶瓷包裝。因具有輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)、采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿足全天候工作條件,霧下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用等優(yōu)點(diǎn)，cob封裝技術(shù)在可攜式電子產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品。

無論是DIP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)，還是cob技術(shù)，在封裝流程中會存在一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，如果采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜檢測方法等方式進(jìn)行檢測，那么就會對被檢測品造成傷害，想要不對產(chǎn)品的性能造成影響，那么就需要用到無損檢測技術(shù)。市面上無損檢測技術(shù)有很多種，客戶常用的為XRAY無損檢測。

正業(yè)科技研發(fā)的XRAY無損檢測設(shè)備具有非破壞性、全面性、全程性、可靠性等特點(diǎn)，旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)了零漏檢、低誤檢，實(shí)現(xiàn)在線全檢，提高出貨品質(zhì)的效果。設(shè)備通過X光管發(fā)射出X射線穿透被檢測對象內(nèi)部，能夠在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下，平板探測器會根據(jù)接收到X射線形成圖像，運(yùn)用圖像算法對拍攝的圖像進(jìn)行分析、判斷,確定良品與不良品，并利用復(fù)盤功能，確定檢測對象在料盤中的序號，通過后端就可以將不良芯片挑出。正業(yè)XRAY無損檢測設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)在線及離線功能，同時(shí)也可以依據(jù)客戶定制，也可來樣檢測，或代檢測。

以上就是今天給大家?guī)淼腸ob封裝技術(shù)和無損檢測相關(guān)內(nèi)容的介紹，想要對XRAY無損檢測技術(shù)的內(nèi)容進(jìn)行深入的了解，可以與正業(yè)客服進(jìn)行聯(lián)系。