隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小，對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)精度要求需達(dá)到更高級(jí)別。在焊接、封裝等工序上，通過切片，難以辨別出缺陷的產(chǎn)生原因，離線X-RAY檢測(cè)抽檢方式，無法達(dá)到全檢的效果。

歷經(jīng)兩年自主研發(fā)，正業(yè)科技推出全自動(dòng)X-RAY在線檢測(cè)設(shè)備——全自動(dòng)半導(dǎo)體X-RAY芯片缺陷檢測(cè)設(shè)備。該設(shè)備通過在線全檢、算法實(shí)時(shí)復(fù)盤，可滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測(cè)要求，實(shí)現(xiàn)零漏檢、低誤檢,助力半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)效率倍增。

正業(yè)科技全自動(dòng)半導(dǎo)體X-RAY在線檢測(cè)設(shè)備無需人工目視檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)零漏檢、低誤檢，真正助力企業(yè)提質(zhì)增效！

SOT\SOD分立元件健合線塌陷X-RAY檢測(cè)方式對(duì)比

獨(dú)特算法優(yōu)勢(shì)

自主開發(fā)的半導(dǎo)體芯片智能檢測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)盤式半導(dǎo)體功率器件全自動(dòng)檢測(cè)及矢量化點(diǎn)料，能夠統(tǒng)計(jì)盤料總數(shù)，并追溯每個(gè)產(chǎn)品的序號(hào)及實(shí)時(shí)檢測(cè)結(jié)果，在半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)從0-1的突破。

用在線全檢的效率

實(shí)現(xiàn)客戶期待的品質(zhì)

■檢測(cè)效率高

整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；

具有CCD視覺定位系統(tǒng)，機(jī)器人自動(dòng)上料；

7英寸料盤檢測(cè)用時(shí)3min(3000pcs)。

■生產(chǎn)線對(duì)接

具備與AGV對(duì)接功能、

輸送線對(duì)接功能及卡式盒自動(dòng)出料功能。

■安全且環(huán)保

安全互鎖、三重防護(hù)功能；

機(jī)身表面任何部位均滿足≤1usv/h安全輻射標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)項(xiàng)目

未來，正業(yè)科技將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)深耕，助力半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域檢測(cè)效率提升，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值！以上是今天為大家?guī)淼挠嘘P(guān)正業(yè)科技X-RAY在線檢測(cè)方案助力內(nèi)部缺陷檢測(cè)效率倍增，如需要了解更多可咨詢正業(yè)客服