SMT貼片加工工藝流程比較復(fù)雜，包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、檢測(cè)、維修、分板六個(gè)環(huán)節(jié)。SMT貼片出現(xiàn)空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成的無法接合在一起產(chǎn)生SMT不良現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說就是沒有接觸，徹底斷開了連接，元件上沒錫，而焊盤上有錫。

以下是對(duì)SMT貼片出現(xiàn)空焊原因的分析：

1.錫膏活性弱，如錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉

2.鋼網(wǎng)開孔不佳

3.銅鉑間距過大

4.元件腳平整度不佳，出現(xiàn)翹腳、變形等現(xiàn)象

5.回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快

6.PCB板上有水份

7.錫膏印刷偏移

8.PCB銅鉑上有穿孔;

9.錫膏較薄

10.錫膏印刷脫膜不良

如果SMT貼片出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，那么就會(huì)導(dǎo)致組件無法和PCB的PAD正常連接，致使電路不通，最終對(duì)板卡功能產(chǎn)生影響。所以在SMT貼片工藝中引進(jìn)X射線無損檢測(cè)設(shè)備就是為了在不損害被檢測(cè)產(chǎn)品的前提下，將存在的缺陷檢測(cè)出來，減少殘次品的出現(xiàn)，保持企業(yè)企業(yè)產(chǎn)品性能的穩(wěn)定發(fā)揮，避免出現(xiàn)因出現(xiàn)大量缺陷率給企業(yè)帶來巨大的成本損失。

引進(jìn)正業(yè)科技X射線無損檢測(cè)設(shè)備不僅可以輕松檢測(cè)出SMT貼片空焊，還可以對(duì)立碑現(xiàn)象、錫珠現(xiàn)象、橋連現(xiàn)象、芯吸現(xiàn)象、BGA焊接不良現(xiàn)象進(jìn)行檢測(cè)。此外，該設(shè)備的出入科口能夠與生產(chǎn)線進(jìn)行對(duì)接，配備的成像系統(tǒng)擁有1024*1024Pixels分辨率，還有22"寬屏液晶顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G的計(jì)算機(jī)，擁有兩套入料機(jī)械手交替運(yùn)行，在線檢測(cè)分析不是問題。

以上就是對(duì)SMT貼片空焊現(xiàn)象、引進(jìn)X射線無損檢測(cè)設(shè)備必要性的相關(guān)介紹，想了解更多信息的朋友歡迎咨詢正業(yè)科技。