BGA作為一種芯片封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，有著散熱途徑更加快速有效的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)基板的不同，BGA主要分為三類，PBGA塑料焊球陣列、CBGA陶瓷焊球陣列和TBGA載帶型焊球陣列。BGA如果存在空洞現(xiàn)象，那么可能是因?yàn)楹更c(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)、PCB板設(shè)計(jì)和使用的回流焊工藝不合理，或者是印刷時(shí)助焊膏的沉積量過(guò)少/過(guò)多、焊球在制作時(shí)夾雜的空洞等原因造成的。一旦BGA出現(xiàn)空洞，那么就會(huì)引起電流密集效應(yīng)，從而降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。那當(dāng)BGA出現(xiàn)空洞的時(shí)候，我們X射線無(wú)損探傷機(jī)會(huì)如何進(jìn)行檢測(cè)呢？

從可靠性和經(jīng)濟(jì)性角度出發(fā)，制造廠商應(yīng)考慮該采取哪些合理手段減少或降低BGA的空洞率，減少成本損失。由于BGA封裝技術(shù)的特殊性，如果采取有損檢測(cè)手段，勢(shì)必會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能造成更嚴(yán)重的破壞，所以建議使用無(wú)損檢測(cè)手段，該技術(shù)現(xiàn)已在電子元器件、食品、鋰電池、汽車、焊接、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，正業(yè)科作為工業(yè)檢測(cè)智能裝備相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的提供者，擁有多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，可為客戶提供離線或在線的X射線無(wú)損檢測(cè)解決方案。

用于檢測(cè)BGA空洞等多種缺陷現(xiàn)象的x射線無(wú)損探傷機(jī)，搭載的是X-RAY成像系統(tǒng)、CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，具備與AGV進(jìn)行對(duì)接的功能，四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料，能檢測(cè)BGA的不同需求，可離線，也可在線，當(dāng)在線時(shí)出入料口會(huì)直接與生產(chǎn)線對(duì)接，不需人工操作，一鍵到位。x射線無(wú)損探傷機(jī)主要是通過(guò)X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，讓X射線穿透被檢測(cè)物體內(nèi)部，平板探測(cè)器接收到X射線就會(huì)自動(dòng)成像，通過(guò)圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析和判斷，就能確定良品與不良品。

以上就是今天給大家?guī)?lái)的BGA空洞現(xiàn)象和x射線無(wú)損探傷機(jī)相關(guān)內(nèi)容的介紹，對(duì)這些內(nèi)容想要進(jìn)行深入了解的朋友可以咨詢正業(yè)科技。