我們都知道xray檢測(cè)設(shè)備是可以用來(lái)檢測(cè)BGA錫球焊接的連錫和氣泡空洞等問(wèn)題的，那主要是如何檢測(cè)的呢，接下來(lái)由小編與大家說(shuō)說(shuō)。

1、檢測(cè)BGA錫球焊接的連錫問(wèn)題，xray檢測(cè)設(shè)備可以通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行高分辨率的成像來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)之間的連錫情況。如果存在連錫現(xiàn)象，那么成像中會(huì)顯示出焊點(diǎn)之間的連錫線，從而可以判斷焊點(diǎn)之間是否存在連錫的情況。如果存在連錫問(wèn)題，需要對(duì)焊接工藝進(jìn)行調(diào)整，以避免對(duì)產(chǎn)品性能的不良影響。

2、檢測(cè)BGA錫球焊接的氣泡空洞問(wèn)題，當(dāng)焊點(diǎn)存在氣泡或空洞時(shí)，成像中會(huì)出現(xiàn)空白或者模糊的區(qū)域，這些區(qū)域通常會(huì)被標(biāo)注為不良區(qū)域。如果存在氣泡或空洞的情況，需要進(jìn)一步分析焊接過(guò)程中可能存在的原因，并對(duì)焊接工藝進(jìn)行優(yōu)化，以避免產(chǎn)生氣泡或空洞等不良焊接現(xiàn)象。

目前正業(yè)科技xray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)領(lǐng)域非常廣泛，除了BGA錫球焊接的連錫和氣泡空洞等問(wèn)題進(jìn)行分析外，我們?cè)阡囯姵亍⑿酒?、電子產(chǎn)品，線材，鞋子，食品等產(chǎn)品上都有涉及。正業(yè)科技不僅有專業(yè)的研發(fā)技術(shù)支持，也有可親的售后團(tuán)隊(duì)，我們?cè)诒ＷC產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)也一樣會(huì)保證售后服務(wù)的支持，因此找正業(yè)科技購(gòu)買xray檢測(cè)設(shè)備買的是質(zhì)量買的是放心。如有需求可以直接聯(lián)系在線客戶哦。