在PCBA電路板BGA焊接中，氣泡空洞是一種常見的缺陷，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)疏松或者焊點(diǎn)破裂，進(jìn)而影響整個電路板的性能和可靠性。因此，需要對PCBA電路板的BGA焊接進(jìn)行檢測，包括檢測氣泡空洞的比例。

XRAY設(shè)備檢測是一種非常有效的方法，可以對PCBA電路板的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行高精度、高分辨率的檢測。通過對X-RAY圖像的分析，可以測量出BGA焊點(diǎn)中氣泡空洞的面積，然后計(jì)算氣泡空洞的比例，即氣泡空洞面積與焊點(diǎn)面積的比值。

通常情況下，氣泡空洞比值越小，表明焊接的質(zhì)量越好，可靠性也越高。相反，氣泡空洞比值越大，表明焊接質(zhì)量較差，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)疏松、斷裂等問題。

正業(yè)科技的XRAY設(shè)備可以檢測BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量情況，包括空洞，虛焊，漏焊等，正業(yè)科技XG5010產(chǎn)品系列能滿足BGA焊點(diǎn)檢測的需求，如您有此方面的需求可以聯(lián)系我們正業(yè)客服進(jìn)行咨詢了解。

總之，XRAY設(shè)備檢測PCBA電路板中的BGA焊接情況是非常有效的。不管是測量氣泡空洞比還是其他焊點(diǎn)情況XRAY檢測技術(shù)在不破壞PCBA板的情況下檢測焊接質(zhì)量，確保產(chǎn)品的可靠性和性能，現(xiàn)在越來越多的廠家都使用這一技術(shù)進(jìn)行BGA焊點(diǎn)的檢測了。