XRAY無損檢測設(shè)備是一款常用的無損檢測設(shè)備，它可以通過X射線的方式對芯片進(jìn)行檢測。在檢測過程中，X射線會(huì)穿透芯片，并在芯片內(nèi)部與不同材料的原子發(fā)生相互作用，從而產(chǎn)生不同的散射和吸收現(xiàn)象。通過對這些現(xiàn)象的分析，XRAY無損檢測設(shè)備可以確定芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和組成，從而判斷芯片是否存在缺陷或損傷。

具體來說，XRAY無損檢測設(shè)備可以通過以下幾個(gè)步驟來檢測芯片：

準(zhǔn)備芯片：將待檢測的芯片放置在檢測臺(tái)上，并進(jìn)行必要的預(yù)處理，如去除表面污垢和保護(hù)層等。

發(fā)射X射線：啟動(dòng)XRAY無損檢測設(shè)備，發(fā)射高能X射線束，使其穿透芯片。

接收信號：在芯片另一側(cè)設(shè)置探測器，接收X射線穿過芯片后產(chǎn)生的散射和吸收信號。

分析信號：將接收到的信號傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中，通過算法和模型對信號進(jìn)行分析和處理，得出芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和組成信息。

判斷芯片質(zhì)量：根據(jù)分析結(jié)果，判斷芯片是否存在缺陷或損傷，如裂紋、氣泡、異物等。

總的來說，XRAY無損檢測設(shè)備可以快速、準(zhǔn)確地檢測芯片的質(zhì)量，是芯片制造和質(zhì)量控制過程中不可或缺的工具。

正業(yè)科技目前有款全自動(dòng)檢測芯片的XRAY無損檢測設(shè)備XG5500，可自動(dòng)適應(yīng)7英寸、11英寸、13英寸料盤，通過算法對圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，同時(shí)通過虛擬復(fù)盤功能，實(shí)現(xiàn)不拆料盤自動(dòng)檢測IC內(nèi)部異物及線性缺陷。該設(shè)備具有一套X-ray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人上下料，可對接AGV小車自動(dòng)上下料、自動(dòng)讀取包裝單元的信息、對每粒芯片進(jìn)行自動(dòng)檢測、標(biāo)記并上傳MES。