XRAY檢測設(shè)備可以用于檢測BGA（Ball Grid Array）焊接過程中的氣泡、空洞、虛焊和空焊等問題。在BGA焊接過程中，XRAY檢測可以檢測到焊接點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幫助檢測BGA焊點是否貼合牢固、焊接位置是否正確、焊點是否存在氣泡、空洞或虛焊、是否存在空焊等問題。

對于氣泡空洞，XRAY檢測設(shè)備可以清晰地顯示出焊點內(nèi)部的缺陷和不完整部分，以及這些缺陷對焊點質(zhì)量的影響程度，可以有效避免BGA焊點出現(xiàn)質(zhì)量問題。

對于虛焊和空焊，XRAY檢測設(shè)備可以檢測焊點內(nèi)部是否存在物理連接，如果焊點內(nèi)部存在缺陷，XRAY檢測可以顯示出缺陷的具體位置和大小，幫助進(jìn)行進(jìn)一步分析和修復(fù)。

正業(yè)科技自主研發(fā)生產(chǎn)XRAY檢測設(shè)備，目前有2D,2.5D以及工業(yè)CT產(chǎn)品，能滿足各行業(yè)的X光無損檢測要求，如半導(dǎo)體，鋰電池，PCBA，電子元器件，汽車配件等行業(yè)產(chǎn)品的檢測要求，公司成立至今在X光檢測領(lǐng)域有成熟的技術(shù)和銷售、售后團隊，目前公司可實現(xiàn)全自動化定制XRAY檢測設(shè)備，我們會提供符合貴司企業(yè)的全自動化定制方案，同時我們也有標(biāo)裝檢測設(shè)備，能檢測多樣化產(chǎn)品，如您有此方面的需求可以隨時與我司聯(lián)系。