X光檢測設(shè)備可以檢測熔斷器。熔斷器通常由熔體和熔管組成，而熔體通常由導(dǎo)電材料制成，如低熔點(diǎn)合金、電阻材料等。

熔斷器主要是根據(jù)熔體的尺寸、形狀、材料以及形狀材料配合設(shè)計(jì)成的設(shè)備，它們通過爆炸、膨脹等方式來判斷熔斷與否。

因此，在X光檢測設(shè)備下，如果熔體發(fā)生變形或者斷裂，很容易就能檢測出來。同時(shí)，檢測時(shí)也可以觀察熔斷器的安裝情況，如是否有松動(dòng)、錯(cuò)位、接觸不良等。

需要注意的是，雖然X光檢測設(shè)備可以檢測出熔斷器是否熔斷，但通常用于在線檢測，即通過傳送帶的方式將產(chǎn)品一個(gè)個(gè)經(jīng)過檢測位置，然后進(jìn)行拍照檢測。

另外，在某些情況下，X光檢測設(shè)備可能無法準(zhǔn)確檢測熔斷器，如金屬絲焊接的熔斷器等。

綜上所述，X光檢測設(shè)備可以通過檢測熔斷器的熔體是否變形、斷裂，以及熔斷器的安裝情況，來判斷熔斷器是否正常。但并非所有類型的熔斷器都能被X光檢測設(shè)備準(zhǔn)確檢測。

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