XRAY 檢測設備:XRAY 檢測設備是一種利用 X 射線來對物體進行內部檢測和成像的裝置。
工作原理:它基于 X 射線的穿透特性。X 射線具有很強的穿透能力,當 X 射線穿過被檢測物體時,由于物體不同部位的密度、厚度等存在差異,會對 X 射線產生不同程度的吸收和衰減。
探測器接收穿過物體后的 X 射線,并將其轉化為電信號,經過一系列處理后形成物體內部結構的圖像。
例如,在電子制造業(yè)中,可以用 XRAY 檢測設備檢查電路板內部的焊接情況,是否存在短路、虛焊等問題;在醫(yī)療領域,用于對人體內部進行成像診斷,如檢查骨骼是否有損傷等。
它能在不破壞物體的情況下,幫助人們了解物體內部的狀況,對于質量控制、故障診斷等具有重要意義。
首先我們來看下,什么是XRAY檢測設備,XRAY檢測設備是一種利用 X 射線來對物體進行內部檢測和成像的裝置。其主要是利用 X 射線的穿透特性。
當 X 射線穿過被檢測物體時,由于物體不同部位的密度、厚度等存在差異,會對 X 射線產生不同程度的吸收和衰減。
探測器接收穿過物體后的 X 射線,并將其轉化為電信號,經過一系列處理后形成物體內部結構的圖像。
由此我們可以看出,我們的XRAY檢測設備可以應用在很多領域,目前主要應用于工業(yè),醫(yī)療和安全檢查方面比較多,工業(yè)的話如我們的電子制造產品,電池等,檢測其產品的內部結構。
在醫(yī)療上面我們就很常見了,如胸透等。安全檢查這方面也比較常見,如我們過安檢用的安檢機,都是XRAY檢測設備。
現(xiàn)這款這設應用在我們生活中的方方面面,那我們今天主要來看下他在工業(yè)上BGA焊點的檢測。
我們在工業(yè)上常見焊點缺陷有:
1. 氣孔:焊點內部或表面存在的空洞,可能影響焊接強度。
2. 裂紋:焊點中的裂紋,可能導致電氣連接不穩(wěn)定。
3. 焊接不良:焊料未完全覆蓋焊盤或焊點,導致電氣不良或機械強度不足。
4. 橋接:相鄰焊點之間的焊料橋接,可能導致短路。
5. 焊料不足或過多:焊點上焊料量不符合標準,影響連接質量。
以上,我們都可以通過XRAY檢測設備進行檢測,如 XRAY 設備可以發(fā)現(xiàn)某個 BGA 焊點存在空洞,這可能會影響焊點的強度和導電性;或者檢測到有焊點位置偏移,可能導致電氣連接不良等問題。
對這些方面的準確檢測,有助于及時發(fā)現(xiàn)潛在的質量問題,保障電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。
XRAY設備在PCB焊點檢測中的應用,極大地提升了生產質量控制的水平,確保了電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。