IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。一個(gè)芯片從設(shè)計(jì)研發(fā)到制造制造產(chǎn)出需要耗費(fèi)大量的人力物力，涉及到各個(gè)學(xué)科之間的緊密配合，是很重要的高科技技術(shù)之一。芯片封裝缺陷檢測是芯片應(yīng)用于集成電路的第一步測試，物理上的封裝缺陷會(huì)直接導(dǎo)致芯片應(yīng)用的失效，肉眼無法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這時(shí)候我們需要借助專業(yè)的儀器設(shè)備來進(jìn)行檢測。目前市面上新型主推的是利用X射線源工作原理進(jìn)行無損檢測的X-RAY檢測設(shè)備。

市面上同類型X-RAY檢測五花八門，那么，我們?cè)撊绾芜x擇一款合格的X-RAY檢測設(shè)備呢？我們可以從技術(shù)性、生產(chǎn)性、成套性、安全性、成本維護(hù)等多個(gè)維度考慮。

1、技術(shù)性

算法等同于是一臺(tái)設(shè)備的“大腦”，選擇擁有強(qiáng)大算法功能的設(shè)備助您生產(chǎn)事半功倍。復(fù)盤算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤，檢測算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測芯片的線型及芯片異物等不良項(xiàng)，從而加快良率提升并達(dá)到更高的產(chǎn)品良率。豐富的人機(jī)交互功能可在復(fù)盤圖上索引現(xiàn)實(shí)該芯片原圖、NG類型等信息。同時(shí)，擁有自主研發(fā)算法的設(shè)備可根據(jù)客戶需求個(gè)性化定制。

2、生產(chǎn)性

生產(chǎn)性就是設(shè)備的生產(chǎn)效率，一般首選擁有自動(dòng)控制裝置的設(shè)備，如機(jī)器人自動(dòng)上料及CCD視覺定位系統(tǒng)，可更快更便捷的提高生產(chǎn)效率。

3、成套性

成套是指設(shè)備在性能方面的配套水平。如預(yù)留AGV對(duì)接功能，以便后續(xù)產(chǎn)線對(duì)接。

4、安全性

X-RAY設(shè)備都會(huì)考慮到輻射安全問題。優(yōu)選品牌企業(yè)的設(shè)備通常獲得中華人民共和國生態(tài)環(huán)境部豁免備案，整個(gè)設(shè)備安全互鎖，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面符合安全輻射標(biāo)準(zhǔn)（安全值≤1usv/h）。

5、成本維護(hù)

目前國外進(jìn)口的檢測設(shè)備一般為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型（單機(jī)離線式檢測），設(shè)備售價(jià)昂貴、檢測效率低、缺乏定制化功能、售后服務(wù)不便、維護(hù)保養(yǎng)成本高。相比之下，國內(nèi)的高端機(jī)型價(jià)格遠(yuǎn)低于國外產(chǎn)品。尤其是其可以根據(jù)客戶需求開發(fā)定制，解決了國外進(jìn)口設(shè)備價(jià)格更貴但難獲售后服務(wù)的痛點(diǎn)。

正業(yè)科技上市企業(yè)背書（股票代碼：300410），深耕X-Ray光學(xué)檢測技術(shù)十余載，依托成熟的X光技術(shù)自主研發(fā)出半導(dǎo)體在線全自動(dòng)X-RAY檢測設(shè)備，該設(shè)備主要針對(duì)芯片缺陷的痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶解決了檢測效率的難題，7英寸料盤（3000顆芯片），3分鐘可檢測完，并依靠自主研發(fā)的軟件算法，實(shí)時(shí)復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤。低成本維護(hù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口，為客戶ic芯片生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航。