半導(dǎo)體芯片通常進行了封裝，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)或形態(tài)是檢測半導(dǎo)體芯片內(nèi)部缺陷的數(shù)據(jù)來源和判斷依據(jù)。XRay檢測設(shè)備利用X射線的強穿透性設(shè)計的透視成像設(shè)備，能夠揭示受照體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)或形態(tài)，較好地解決半導(dǎo)體芯片缺陷檢測問題。

正業(yè)科技專注XRay檢測設(shè)備創(chuàng)新技術(shù)解決方案，已和全球半導(dǎo)體行業(yè)知名廠商開展合作，開發(fā)全新的自動檢測解決方案，頂替進口單機設(shè)備，為行業(yè)解決了難點及痛點。如您在半導(dǎo)體芯片檢測方面有什么難題我們可以共同探討。

正業(yè)科技成立于1997年，一直致力于設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)，目前已取得專利600余件，制定或參與的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)近30項，設(shè)備遠銷海外。正業(yè)科技生產(chǎn)的XRay檢測設(shè)備目前廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，鋰電新能源，3C消費電子產(chǎn)品、電子元器件生產(chǎn)、汽車、壓鑄件等行業(yè)。如有xray產(chǎn)品檢測需求可是隨時聯(lián)系客服。