隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，由此推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。近年來，半導(dǎo)體全行業(yè)蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模增長，離不開國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。“十四五”規(guī)劃指出，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)提升國家戰(zhàn)略科技力量有著舉足輕重的作用，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)。

憑借著龐大的市場容量和多年的持續(xù)發(fā)展，我國現(xiàn)已是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國和生產(chǎn)國。為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導(dǎo)體的電性必須是穩(wěn)定的、可預(yù)測的。而半導(dǎo)體芯片通常進(jìn)行了封裝，那么其內(nèi)部結(jié)構(gòu)或形態(tài)就是檢測半導(dǎo)體芯片內(nèi)部缺陷的數(shù)據(jù)來源和判斷依據(jù)。正業(yè)科技X-Ray設(shè)備利用X射線的強(qiáng)穿透性設(shè)計(jì)的透視成像設(shè)備，能夠揭示受照體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)或形態(tài),較好地解決半導(dǎo)體芯片缺陷檢測問題。

X-Ray設(shè)備自動(dòng)檢測半導(dǎo)體芯片缺陷的四個(gè)步驟：

1.提取單幀影像中單個(gè)芯片chip影像單元

2.提取缺陷關(guān)聯(lián)影像部分

3.缺陷類型識(shí)別及定位

4.列影像中芯片缺陷檢測信息復(fù)盤

正業(yè)科技專注X-Ray檢測創(chuàng)新技術(shù)解決方案，已和全球半導(dǎo)體行業(yè)知名廠商開展合作，開發(fā)全新的自動(dòng)檢測解決方案，頂替進(jìn)口單機(jī)設(shè)備，填補(bǔ)行業(yè)空白。想了解更多有關(guān)X-ray檢測裝備信息的朋友，歡迎與正業(yè)科技交流探討。