焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，在電子產(chǎn)品裝配過程中發(fā)揮著重要作用，焊接質(zhì)量直接決定著產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。焊接技術(shù)在各行各業(yè)都有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)都能看到它的身影。電子產(chǎn)品的故障大多數(shù)是元器件造成的，主要是由電子元器件焊接質(zhì)量不佳導(dǎo)致的。因此，利用檢測設(shè)備對電子元器件焊接質(zhì)量進行檢測是非常有必要的。

xray不能穿透錫、鉛等高密度且厚的物質(zhì)，會形成深色的圖像，但是xray可輕易穿透印刷版、塑料包裝等密度小而薄的物質(zhì)，并且不會形成圖像。根據(jù)這一現(xiàn)象，就可以通過圖像來判斷電子元器件焊接質(zhì)量。

以BGA元器件為例，其焊點缺陷主要是焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。BGA器件焊接之后，相鄰焊球不應(yīng)該存在焊接橋接，利用正業(yè)科技xray設(shè)備XG5010檢測，可以發(fā)現(xiàn)許多肉眼無法觀察到微小的缺陷，如電路橋接。X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，通過直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量，實現(xiàn)2.5D檢測。運用記憶編程，自動記錄檢測運動路徑，定位準確，方便小批量重復(fù)檢測。提供超大導(dǎo)航窗口，利用鼠標可點擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標檢測點，并且支持多種圖像格式，對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

正業(yè)科技xray檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

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