現(xiàn)如今，電子制造電子元器件逐漸向向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化的方向發(fā)展，因此對(duì)PCBA電路板焊接制造廠家提出更高的檢測(cè)要求，眾所周知，電子元器件就是電子產(chǎn)品的核心所在，如果電子元器件有缺陷，必定會(huì)給電子產(chǎn)品帶來不可逆轉(zhuǎn)的致命傷害。為了減少產(chǎn)品焊接瑕疵，保證良品率，眾多電子制造企業(yè)積極尋找以測(cè)試測(cè)量檢測(cè)技術(shù)為核心的工業(yè)檢測(cè)方案為產(chǎn)品提供有力支撐。在這樣的大環(huán)境下，x ray檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

x ray檢測(cè)儀具有內(nèi)部透視功能，它可以對(duì)BGA、CSP等封裝元器件不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其對(duì)首件檢測(cè)具有重要意義，首件檢驗(yàn)的目的是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢等情況。首件檢驗(yàn)是產(chǎn)品生產(chǎn)過程進(jìn)行事先控制的一種手段，是一項(xiàng)重要的產(chǎn)品質(zhì)量控制工序，是保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一項(xiàng)行之有效、必不可少的方法。通過首件檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)BGA焊接質(zhì)量、測(cè)量?jī)x器精度、圖紙等系統(tǒng)性等問題，從而及時(shí)采取糾正或改進(jìn)措施，防止批次性不合格品的出現(xiàn)。

在電子器件中，小型元器件進(jìn)行密集填充的成品印制電路板(PCBA)的廣泛使用，促進(jìn)了x ray檢測(cè)儀的發(fā)展。其實(shí)，x ray檢測(cè)儀的發(fā)展與PCBA電子元器件的精細(xì)化是相輔相成、密不可分的。裸眼難以檢查小型PCB成品的缺陷，而隱藏焊接如方形扁平無引腳封裝 (QFN) 和基板柵格陣列封裝 (LGA)等越來越普遍，使用x ray檢測(cè)儀能夠檢測(cè)產(chǎn)品中的污染物、缺陷和其他不合格，因此逐漸成為一種用于風(fēng)險(xiǎn)管理和質(zhì)量控制的檢測(cè)工具。

正業(yè)科技從事x ray無損檢測(cè)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售，從PCB行業(yè)開始，逐步應(yīng)用到電子元器件、食品、鋰電池、汽車、焊接、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，擁有多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，可為客戶提供離線或在線的X光無損檢測(cè)解決方案，有這方面需求的朋友歡迎與正業(yè)科技聯(lián)系。