BGA是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB）的簡(jiǎn)稱，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法，具有封裝面積減少、PCB板溶焊時(shí)能自我居中、易上錫、散熱性能好、電性能好、整體成本低等優(yōu)點(diǎn)。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇，但是這類器件焊裝后，檢測(cè)人員沒辦法看到封裝材料下面的部分，目檢者無法查看全部焊點(diǎn)，因此解決焊點(diǎn)不可見的檢測(cè)問題迫在眉睫。

x-ray檢查機(jī)的出現(xiàn)解決了BGA焊后缺陷檢測(cè)的燃眉之急，通過x-ray檢查機(jī)可以顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測(cè)缺陷，為電子產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航，現(xiàn)在使用x-ray檢查機(jī)已經(jīng)成為檢測(cè)BGA焊后缺陷一種必要手段。

正業(yè)科技研發(fā)生產(chǎn)X-RAY檢查機(jī)已有10余年，目前有手動(dòng)X-RAY檢查機(jī)，半自動(dòng)X-RAY檢查機(jī)，在線全自動(dòng)X-RAY檢查機(jī)等系列產(chǎn)品，目前我司的X-ray檢查機(jī)主要用于：晶體管、汽車二極管、鍺化硅(SiGe)整流器、同步接口邏輯器件、應(yīng)用專用MOSFET、BGA、BOA、薄膜電阻、具有3個(gè)端子的可調(diào)試并聯(lián)穩(wěn)壓器、齊納二極管、汽車邏輯器件、控制邏輯器件、汽車ESD保護(hù)和TVS、陶瓷基板、芯片、通用低VCEsat、雙極性晶體管、開關(guān)二極管、模擬汽車MOSFET、、ESD保護(hù)、電容PBGA、PRGA、LED驅(qū)動(dòng)器/恒定電流源、肖特基二極管和整流器、異步接口邏輯器件、小信號(hào)MOSFET、帶集成保護(hù)的EMI解決方案、薄膜電容、配電阻晶體管(RET)、恢復(fù)整流器.、I/Q擴(kuò)展邏輯器件、功率MOSFET、限時(shí)電壓電涌、抑制器(TVS)、電阻等。

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