SMT貼片技術(shù)在電子領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，SMT技術(shù)的強(qiáng)弱與SMT貼片的設(shè)備息息相關(guān)，在電子領(lǐng)域?qū)MT貼片設(shè)備有很高的要求，這使得smt貼片中使用在線檢查更加嚴(yán)格。目前市面上主要有AOI和X-RAY兩種檢測(cè)方式，現(xiàn)在就讓我們一起來(lái)看看這兩者的區(qū)別。

AOI如同人眼一般，基本以執(zhí)行物件的表面檢查為主，當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，可通過(guò)設(shè)備中的CCD鏡頭觀察PCBA的產(chǎn)品品現(xiàn)，能檢測(cè)出表面的缺陷并進(jìn)行標(biāo)記，可對(duì)于表面看不到的，封裝在里面的一些零部件是看不到，如BGA里面的焊點(diǎn)情況，因此在這種情況下就需要用于XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備了。

XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備也稱XRAY檢測(cè)設(shè)備，X射線透視設(shè)備，X射線成像設(shè)備，其主要原理就是利用X射線透光性對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行透視，看里面的結(jié)構(gòu)、缺陷、異物等。目前XRAY技術(shù)在醫(yī)用，工業(yè)，食品，礦業(yè)等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。

因此從以上我們可以看到在SMT貼片生產(chǎn)線上，我們不僅會(huì)使用到AOI來(lái)確保產(chǎn)品品質(zhì)，我們也會(huì)使用XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)品質(zhì)，通過(guò)增強(qiáng)X光還可以提供焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)測(cè)量，在檢測(cè)效率上也能夠迅速識(shí)別各種質(zhì)量方面的問(wèn)題。同時(shí)能夠及時(shí)成像，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、全面、追蹤性的檢測(cè)方法。

正是因?yàn)閄RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備擁有檢測(cè)效率快、對(duì)工藝缺陷檢測(cè)覆蓋率高、算法識(shí)別實(shí)時(shí)成像等優(yōu)點(diǎn)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備已被廣廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)，有關(guān)更多的XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備知識(shí)可以咨詢正業(yè)客服。