近年來，隨著智能手機、平板、可穿戴等消費類電子的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體分立元器件由于市場穩(wěn)定的需求也在也在逐年穩(wěn)健增長，尤其是新能源汽車及5G市場的應(yīng)用，進一步帶動了分立元器件其他應(yīng)用領(lǐng)域的迅速拓展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的研究及創(chuàng)新，給封裝技術(shù)帶來更多新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，意味著需要更專業(yè)更先進的封裝工藝及技術(shù)，然而在封裝過程往往會產(chǎn)生缺陷和失效等復(fù)雜問題。這時，XRAY檢測設(shè)備在分立元器件的封裝工藝中的啟到了至關(guān)的作用。

在常規(guī)的操作中有采用高倍放大鏡對缺陷進行檢測，雖然這是一種操作簡單的方式，但是也僅是只能檢測表面缺陷，對內(nèi)在的缺陷問題無法有效檢測，甚至有漏檢誤檢的可能發(fā)生。

其次，就是采用破壞性樣品抽檢。選用顯微鏡，抽取樣品對其進行拆解，這樣的做法會對產(chǎn)品帶來不可逆的損害的可能。顯微鏡比較適用于結(jié)構(gòu)簡單有明顯差異類型的分立元器件，對于設(shè)計較為復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)的分立元器件是無法檢測到其內(nèi)在的細微缺陷，縫隙，空洞缺陷等問題。

以上兩種檢測都存在不少問題，因此作為無損檢測的XRAY檢測設(shè)備就啟到了非常關(guān)鍵的作用。

為了更能全面進行無損檢測，XRAY檢測設(shè)備已逐漸成為多數(shù)廠家的首選。XRAY檢測設(shè)備通過X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透分立元器件的內(nèi)部，全面實現(xiàn)無損檢測。再通過平板探測器接收X射線進行成像，高清記錄分立器件的缺陷問題。最后，圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。整個檢測過程操作輕松簡單，輕松獲取分立器件的缺陷問題。

最后，小編列舉下一臺優(yōu)質(zhì)的XRAY檢測設(shè)備能檢測哪些缺陷問題：

檢測項：

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。