X光無損檢測(cè)設(shè)備主要通過X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線穿透電池內(nèi)部，由成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照，借助相關(guān)軟件對(duì)圖像進(jìn)行處理并自動(dòng)測(cè)量和判斷，確定良品和不良品，并將不良品挑選出來，設(shè)備前后端可與產(chǎn)線對(duì)接。那么，X光無損檢測(cè)設(shè)備是如何找出電子產(chǎn)品缺陷實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)的呢？今天就以X光無損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)半導(dǎo)體芯片為例，帶大家一起探究。

半導(dǎo)體芯片也被稱為集成電路，它是電子產(chǎn)品的核心組成部分，主要應(yīng)用于新能源領(lǐng)域、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域、4C產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)領(lǐng)域等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。但是半導(dǎo)體芯片在封裝過程中，環(huán)境中的雜質(zhì)會(huì)影響半導(dǎo)體的特性，如金屬離子會(huì)破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能、塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等等。長時(shí)間暴露在空氣中會(huì)氧化，導(dǎo)致連接點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、無連接、焊點(diǎn)間隙、電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)、模具和連接界面的缺陷等。因此在半導(dǎo)體芯片封裝工藝中，必須引入X光無損檢測(cè)設(shè)備找出芯片缺陷，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”的目標(biāo)。

X光無損檢測(cè)設(shè)備借助X-Ray成像系統(tǒng)，采用矩陣的運(yùn)行方式，獲得高清晰度的成像，根據(jù)成像圖片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)復(fù)盤，將完整的料盤圖像呈現(xiàn)出來。正業(yè)科技自主研發(fā)的復(fù)盤算法具備豐富的人機(jī)交互功能，軟件擁有掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能，界面顯示的圖片可拖拽縮放，在復(fù)盤圖上雙擊NG芯片即可索引顯示出該芯片原圖、NG類型等信息。自主研發(fā)的檢測(cè)算法還能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)，然后根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)及對(duì)應(yīng)的檢測(cè)結(jié)果，輸出不良品及檢測(cè)項(xiàng)清單，對(duì)應(yīng)不良品位置清單，不良品率清單，由此實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”的目標(biāo)。

以上就是關(guān)于通過X光無損檢測(cè)設(shè)備找出缺陷實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”目標(biāo)的內(nèi)容介紹，如有更好的建議歡迎一起探討。