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SMT是什么?x光檢查機(jī)如何檢測SMT制程中的缺陷?
分類:公司動(dòng)態(tài)
發(fā)布時(shí)間:2022-08-27
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首先我們來聊聊STM是什么:


SMT即電子電路表面組裝技術(shù),也叫表面貼裝或表面安裝技術(shù),其全稱是Surface Mounted Technology,目前SMT技術(shù)是電子組裝行業(yè)廣為流行的一種技術(shù)和工藝。SMT技訂是將無引腳或短引線表面組裝元器件(SMC/SMD)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,然后通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片工藝通常會(huì)用在各式各樣的電器的加工中,大眾使用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容、電阻等電子元器件,然后按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成。


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最后我們來看看X光檢查機(jī)在SMT制程中的作用:


x光檢查機(jī)的軟件系統(tǒng)具有強(qiáng)大的圖像處理功能,能夠精準(zhǔn)測量、比較圖像等,對肉眼、在線測試等無法檢查到的區(qū)域進(jìn)行檢查。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,在可測范圍內(nèi),x光檢查機(jī)故障檢出率在95%以上。在SMT制程中,x光檢查機(jī)實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)主要用于檢測BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點(diǎn),焊點(diǎn)內(nèi)部的品質(zhì)是產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行的保障,焊點(diǎn)內(nèi)部是否有氣泡、虛焊、多層電路板的內(nèi)部走線有無短路開路等缺陷通過x光檢查機(jī)能快速檢測出來。


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正業(yè)科技在深耕PCB行業(yè)二十多年,始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新,申請專利近600多件,主導(dǎo)或參與制定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)近30項(xiàng),產(chǎn)品覆蓋線路板、新能源,液晶面板、半導(dǎo)體體等行業(yè),。正業(yè)科技x光檢查機(jī)經(jīng)歷了從手動(dòng)到半自動(dòng)最后到全自動(dòng)的更新迭代、檢測系統(tǒng)融合了運(yùn)動(dòng)控制、圖像采集、算法分析等各項(xiàng)高精尖技術(shù),廣泛應(yīng)用于Wire Bond焊線檢測、多層PCB板檢查、BGA檢測、錫球短路開路、IGBT檢測等。


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以上就是對SMT和x光檢查機(jī)檢測SMT制程中的缺陷的內(nèi)容介紹,歡迎閱讀。


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