封裝的目的就是保護電路芯片不受周圍環(huán)境（包括物理和化學影響）的影響，在我們生產芯片的過程中，空氣中的雜質，氣體，水份等物質都會對芯片造成不小的影響，因此為了避免芯片質量受到影響，芯片都需要進行封裝，避免芯片與外界進行接觸，減少對芯片的損害，可以封裝過程中，不同的封裝技術用生產工藝以及現(xiàn)場環(huán)境，對芯片也會產生一定的影響，因此，我們在芯片封裝好后要對芯片進行無損檢測，查看芯片產品品質有沒受到影響。這一過程關重要。對于一個半導體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因，所以芯片封裝過之后，還需通過XRAY檢測設備對芯片進行無損檢測，檢測芯片是否存在缺陷，以保證電子產品的質量。

那么XRAY檢測設備是如何檢測芯片封裝缺陷的呢？芯片常見的缺陷：有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die. 弧度高、多余線、重復焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。正業(yè)科技專注X光檢測創(chuàng)新技術解決方案，已和全球半導體行業(yè)知名廠商開展合作，開發(fā)全新的自動檢測解決方案。

正業(yè)科技全自動半導體XRAY檢測設備XG5500利用X射線的強穿透性設計的透視成像設備，能夠揭示受照體內部的結構或形態(tài)，較好地解決半導體芯片缺陷檢測問題。通過XRAY檢測設備發(fā)出的X射線穿透芯片內部，平板探測器接收X射線進行成像。然后利用圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品,并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號,以便后端將不良芯片挑出。

正業(yè)科技XRAY檢測設備XG5500要針對半導體行業(yè)的封裝產品進行實時在線無損檢測，對于整盤物料我們可以直接進行檢測無損拆分，目前可自適應7英寸、11英寸、13英寸的料盤，除了半導體封裝產品的檢測，我們也可以對其他產品進行無損檢測，如電池，電容，熔斷器，線材等。