BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù)，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package）封裝技術(shù)，它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：

1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。

2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

對于BGA焊球丟失或變形，焊點(diǎn)存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷，通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的，而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計不合理則是形成空洞的重要原因。xray檢測儀檢測方法通過X射線管產(chǎn)生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì)，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動準(zhǔn)確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷，自動計算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動判斷良品和不良品，自動分揀不良品，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測對象編碼，逐個跟蹤被檢測對象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。

正業(yè)科技是中國電子電路行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)、中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)，在PCB專用檢測設(shè)備領(lǐng)域具有較大的行業(yè)影響力，技術(shù)熟練，經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品不斷實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口。想了解更多XRAY檢測儀相關(guān)信息的朋友可以聯(lián)系正業(yè)科技。