我們知道，PCBA加工沒有100％通過率，對于存在缺陷的電路板，為了控制成本，則會對其維修。對PCBA維修與返工，一是為了能在回流焊與波峰焊工藝中，對于開路、橋接、焊接等潤濕不良的焊點缺陷，使用X射線修剪后去除各種焊點缺陷，以取得合格的PCBA焊點。二是為了補(bǔ)焊缺失組件和更換貼片位置及損壞的組件。

當(dāng)下，PCBA在SMT的集成化程度變高了，同時元件越來越精密，所以在生產(chǎn)過程中SMT貼片產(chǎn)生空焊、短路、側(cè)立、立碑、貼片缺件、貼片翹腳、貼片浮高、貼片錯件、貼片冷焊等原因，都會影響到產(chǎn)品的性能。SMT的返修率越高，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本則越高，從而直接影響產(chǎn)品在市場上的競爭力。因此，為了保障SMT質(zhì)量的穩(wěn)定，降低SMT的返修率，必須借助x-ray檢測設(shè)備檢測SMT缺陷，及時進(jìn)行糾正。那么，x-ray檢測設(shè)備如何降低SMT返修率的呢？

正業(yè)科技x-ray檢測設(shè)備的檢測流程如下：

1.待測樣品經(jīng)入料皮帶流入X-RAY檢測設(shè)備，皮帶速度可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整；

2.兩套機(jī)械手交替運(yùn)動，吸取樣品至檢測點進(jìn)行檢測，檢測路徑可根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)置。

3.待測樣品完成檢測后被送至出料皮帶進(jìn)行掃碼，記錄樣品Barcode后流出。

4.NG品由NG分揀機(jī)械手分揀至NG品收納盒，OK品由出料皮帶送至下一工序，實現(xiàn)流水作業(yè)。

正業(yè)科技x-ray檢測設(shè)備可對對電子元器件等產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。除了用于SMT缺陷檢測，在半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測都有廣泛的應(yīng)用。

以上就是關(guān)于SMT與x-ray檢測設(shè)備相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多相關(guān)信息歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。