電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量不僅影響焊接產(chǎn)品的使用性能和壽命，更重要的是影響人身和財產(chǎn)安全。焊接工藝過程應能盡量減少應力、變形和應力集中程度，生產(chǎn)勞動量和材料消耗應盡可能小，接頭設計時還要考慮探傷的方便。焊后檢測主要包括實際焊接記錄、焊縫外觀和尺寸、焊后熱處理和后熱處理、產(chǎn)品焊接試驗、板金檢查和斷裂檢查、無損檢查、壓力試驗、氣密試驗等。

無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，對電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量采用無損檢測就是為了不影響被檢測對象使用性能、不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化，以物理或化學方法為手段，借助X-ray檢測設備對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試。

引進正業(yè)科技X-ray檢測設備檢測電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量有以下優(yōu)勢：

1.無需人工；

2.產(chǎn)能優(yōu)秀，3min/3000pcs/盤；

3.自動掃碼導入數(shù)據(jù)；

4.自動算法檢測缺陷；

5.采用自主研發(fā)的算法坐標標記不良品；

6.檢測結(jié)果自動生成輸出；

7.零漏檢、低誤檢，在線全檢。

正業(yè)科技X-ray無損檢測裝備系列已廣泛應用于鋰電、半導體和電子產(chǎn)品加工等行業(yè),對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行無損檢測分析,目前在鋰電行業(yè)應用已成熟，擁有眾多行業(yè)標桿客戶?；谏詈竦募夹g(shù)實力，正逐步拓展半導體芯片檢測領(lǐng)域，與全球半導體行業(yè)知名廠商建立合作關(guān)系，開發(fā)全新的自動檢測解決方案,頂替進口單機設備。未來將聚焦“工業(yè)檢測智能裝備”的戰(zhàn)略發(fā)展主線,圍繞著“光學檢測+自動化控制技術(shù)”的核心技術(shù),謀求高質(zhì)量發(fā)展。想了解更多與無損檢測相關(guān)信息的朋友，歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。