芯片的設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)都極其復(fù)雜，這也就意味著良率對(duì)整個(gè)制造整體成本來說是一個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)。對(duì)企業(yè)而言，芯片的良率影響著芯片量產(chǎn)成本及企業(yè)利潤(rùn)和收益，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性也有一定影響。良率越高分?jǐn)偟矫款w芯片的最終成本越低。芯片制造每個(gè)環(huán)節(jié)都有良率的問題，今天要說的是關(guān)于封測(cè)環(huán)節(jié)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備如何快速檢測(cè)出產(chǎn)品的各項(xiàng)缺陷問題，從而提高產(chǎn)品良率。

目前市面上有多種檢測(cè)良率的手法，想要更快識(shí)別缺陷與錯(cuò)誤信息提高生產(chǎn)良率，小編首選推薦正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備。具體原因如下：

X射線穿透力強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)

X射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，有較高的能量，具有很強(qiáng)的穿透力。運(yùn)用穿透力強(qiáng)的X射線來對(duì)芯片進(jìn)行穿透，再由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行高清成像。非接觸的無損檢測(cè)，不會(huì)損壞或劃傷芯片，不會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生二次傷害，從而確保產(chǎn)品良率。

強(qiáng)大算法智能識(shí)別各類缺陷

強(qiáng)大的算法功能提高了檢測(cè)效率，產(chǎn)品檢測(cè)精度高，改善了人工檢測(cè)漏檢和誤檢的缺陷。通過圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析及判斷，從而快速確定良品與不良品。通過檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片上的線型及芯片異物等不良項(xiàng)。

檢測(cè)效率高，可與生產(chǎn)線速度匹配

目前大部分廠家都在全自動(dòng)化生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級(jí)，對(duì)智能設(shè)備有了更多需求。一臺(tái)合格的X-RAY檢測(cè)設(shè)備具備與AGV對(duì)接、輸送線對(duì)接及卡式盒自動(dòng)出料功能，多種對(duì)接方式輕松滿足各類上料需求，從而提升生產(chǎn)效率。

自動(dòng)掃碼，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)查閱

掃碼器自動(dòng)識(shí)別條形碼或二維碼內(nèi)包含的生產(chǎn)信息，根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)及檢測(cè)結(jié)果輸出不良品及檢測(cè)項(xiàng)清單，及時(shí)呈現(xiàn)在工控機(jī)上，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)調(diào)用機(jī)查閱，從而對(duì)整個(gè)產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果有一個(gè)完整的監(jiān)督。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備不僅保證了芯片質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且提高了企業(yè)生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)力，大大提高封裝環(huán)節(jié)中的工業(yè)自動(dòng)化水平，提升了檢測(cè)良率，為生產(chǎn)保駕護(hù)航。