5G時代的高速發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進步有著密切的關(guān)系。電子產(chǎn)品愈發(fā)向微小型、便攜型、輕量化等方向發(fā)展。因此，在電子制造方面，SMT為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。其中BGA（球柵陣列）封裝是一種實用的高密度組裝技術(shù)，該技術(shù)利用了圓形或圓柱形焊球隱藏在封裝下方，通常能夠解決在細(xì)間距元件上產(chǎn)生共面性和翹曲的問題。因此，焊點的質(zhì)量對SMT組件的質(zhì)量及可靠性有著關(guān)鍵的影響，每一個焊點缺陷檢測尤為重要?，F(xiàn)在XRAY檢測設(shè)備能解決BGA焊點中隱蔽的枕頭缺陷，具體如何今天小編就來講一講.

在眾多BGA焊接缺陷中，有一種缺陷是極為隱蔽的，那就是枕頭虛焊缺陷。這種虛焊缺陷只有少量的錫焊柱，能通過表面功能測試，但有很大的隱蔽性，由于焊接強度不足會在后續(xù)的測試、裝配、運輸及使用過程中造成接觸不良，時通時斷，這對產(chǎn)品的質(zhì)量及企業(yè)的聲譽有非常不良的影響。

目前市面上對于BGA元件組裝的整個技術(shù)過程，僅有少量檢測設(shè)備可以進行缺陷檢測，比如自動激光檢測設(shè)備能夠在元件安裝之前測試焊膏印刷情況，但由于它們低速運行因而無法對BGA元件進行回流焊接做質(zhì)量檢測。面對這種更為隱蔽的缺陷，通常需要采用X-RAY檢測技術(shù)對其進行無損檢測以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

X-RAY檢測設(shè)備采用強有力的X射線對產(chǎn)品進行穿透，通過實時成像，它可以檢測焊點的隱藏缺陷并顯示BGA焊點的連接，可以更直觀的看到成像圖片，觀察焊點的拖尾狀態(tài)，比如成像葫蘆在的鏈接，基本就可以判定是枕頭虛焊缺陷。在檢測效率上，通過智能的算法技術(shù)，實現(xiàn)高效檢測，三維成像讓每一個隱蔽的缺陷清晰展示。

X-RAY檢測設(shè)備除了能夠檢測SMT的BGA焊點，在其他行業(yè)也應(yīng)用廣泛，電子制造企業(yè)在檢測缺陷，如有產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷或異物檢測選擇X-RAY檢測設(shè)備就對了！