因制造成的本降低及散熱技術(shù)的提高，低于100引腳數(shù)的BGA、CSP器件封裝得到了廣泛的應(yīng)用，BGA幾乎與QFP一樣常見。BGA的出現(xiàn)提高了貼裝成品率，BGA器件的焊料球是以陣列形式分布在基板的底部的，可排布較多的I/O數(shù)，其標準的焊球節(jié)距為1．5mm、1．27mm、1．0mm，細節(jié)距BGA(印BGA，也稱為CSP-BGA，當焊料球的節(jié)距<1．0mm時，可將其歸為CSP封裝）的節(jié)距為0．8mm、0．65mm、0．5mm，與現(xiàn)有的SMT工藝設(shè)備兼容，其貼裝失效率<10ppm。

以上BGA的工藝及技術(shù)越來越完善，而檢測BGA焊點的設(shè)備也越來越智能，目前檢測BGA焊點的無損檢測設(shè)備有2D及3D技術(shù)也有手動及全自動X-RAY檢測設(shè)備，接下來說說X-RAY檢測設(shè)備對BGA焊點的作用。

雖然人們對BGA器件性能有全面的認知，但是在組裝的過程中，BGA器件會出現(xiàn)一些缺陷，這些缺陷通過肉眼是難以檢測出來的。一旦BGA器件存在缺陷，那么在使用過程中電路的可靠性就會受到影響，一般情況下都會馬上表現(xiàn)出來，如焊球焊接會形成短路，使用時，焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊。因此，為了檢測BGA器件焊裝缺陷，就需要用到專業(yè)且有效的視覺檢查方式——X-RAY檢測。

正業(yè)科技X-RAY檢測設(shè)備的特點就可以高效性檢測BGA器件焊裝存在的缺陷，BGA器件封裝常用的材料如FR-4、銅或陶瓷的密度不是太大，因此對于X射線來說是能透過的，使用Xray成像系統(tǒng)可清晰地看到球引腳中的錫、鉛及其他組分材料與焊料合金，運用自主研發(fā)的復(fù)盤算法和檢測算法，X-RAY檢測設(shè)備可有效將BGA焊接存在的缺陷檢測出來，如焊球的焊接、丟失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虛焊和枕頭效應(yīng)等等。

以上就是小編今天給大家?guī)淼膬?nèi)容分享，想了解更多信息可以聯(lián)系正業(yè)科技。正業(yè)科技已與某全球半導(dǎo)體行業(yè)知名廠商簽訂了8臺套搭載了電子光學(xué)成像自動識別系統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片缺陷檢測設(shè)備采購合同。同時，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的X-RAY點料機、半自動X-RAY檢測設(shè)備也獲得了汽車電子、SMT行業(yè)大客戶的設(shè)備訂單，在半導(dǎo)體板塊布局初見成效。未來，正業(yè)科技將繼續(xù)在為客戶提供保質(zhì)保量的X-RAY檢測設(shè)備，為客戶創(chuàng)造更多價值！