陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。常應(yīng)用于智能功率組件、高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器、汽車電子、航天航空及軍用電子組件、太陽能電池板組件、電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)、激光等工業(yè)電子。因DPC陶瓷基板通孔的直徑較小，在電鍍和填充孔時(shí)可能會(huì)存在未填充的孔和氣孔等缺陷。因此，需要用X-Ray檢測設(shè)備對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量檢測，高效精準(zhǔn)地將缺陷檢測出來

現(xiàn)階段，半導(dǎo)體技術(shù)正在快速發(fā)展，高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向發(fā)展。因此，用于包裝的陶瓷基板需要進(jìn)行調(diào)整，需要擁有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是為了滿足裝置小型化的要求，適應(yīng)電子設(shè)備的精細(xì)化發(fā)展，所以陶瓷基板電路層的加工精度（線寬/線間距也在不斷提高。為了適應(yīng)生產(chǎn)的需求，X-Ray檢測設(shè)備的精度也得到了提高，能夠滿足陶瓷基板封裝缺陷的檢測需求。

正業(yè)科技X-Ray檢測設(shè)備具有CCD視覺定位系統(tǒng)，拍攝成像后，運(yùn)用自主研發(fā)的圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定定良品與不良品，利用復(fù)盤功能將不良品挑出。該設(shè)備除了能夠檢測陶瓷基板封裝缺陷，還能對(duì)塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件內(nèi)部裂紋、異物缺陷進(jìn)行檢測，對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移分析，檢測空焊、虛焊等BGA焊接缺陷，判斷微電子系統(tǒng)和膠封元件等內(nèi)部情況。

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