倒裝芯片一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來(lái)的封裝主流。當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品為主。倒裝芯片連接有三種主要類型C4、DCA和FCAA。

現(xiàn)在許多電子組件都使用倒裝芯片焊接技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造行業(yè)中，普遍使用XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)倒裝芯片缺陷，因?yàn)樵趚射線的檢查下能夠?qū)⑿酒摹霸汀憋@示出來(lái)。正業(yè)科技XRAY檢測(cè)設(shè)備不需要人工目視檢測(cè)，就能實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了零漏檢、低誤檢，在線倒裝芯片缺陷，提高芯片品質(zhì)。XRAY檢測(cè)設(shè)備x射線發(fā)射管發(fā)射出x射線，穿過(guò)芯片看里面結(jié)構(gòu)情況，通過(guò)自主研發(fā)的成像系統(tǒng)形成投影，成像高清可放大，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，就能自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。自動(dòng)上料，自動(dòng)檢測(cè)判斷，自動(dòng)分揀良品與不良品。不管是在線檢測(cè)還是離線檢測(cè)，都能夠滿足。因此，可以說(shuō)x射線檢測(cè)檢測(cè)倒裝芯片缺陷是電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的重要流程。

芯片封裝中出現(xiàn)的各種缺陷，如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性，PCB制造過(guò)程中出現(xiàn)的缺陷，如對(duì)準(zhǔn)不良、橋開路、短路、異常連接、虛焊、等等，運(yùn)用XRAY檢測(cè)設(shè)備不僅能夠輕松檢測(cè)出來(lái)，還能夠做到無(wú)損檢測(cè)，它可以檢測(cè)不可見的焊點(diǎn)，也可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析。

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