IGBT模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊，實質(zhì)是個復合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體化。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。

IGBT模塊不僅有芯片，還有鍵合線、絕緣陶瓷基板和焊接層，這些都統(tǒng)稱為機械連接。IGBT模塊生產(chǎn)工藝過程涉及許多環(huán)節(jié)，由于工藝限制，焊料層會存在空洞的可能性，除了會出現(xiàn)在真空回流焊接的過程中，還會出現(xiàn)在貼裝工藝步驟中。出現(xiàn)空洞的原因有很多，空洞的存在極大地影響了模塊的熱性能，使得模塊的熱阻增加、散熱性能下降，導致器件的局部溫度升高，甚至焊料層和基板會分層，這些故障對模塊的可靠性和使用壽命都帶來了致命的影響。為了保證產(chǎn)品的使用壽命，降低缺陷產(chǎn)品的存在，許多IGBT模塊制造商常常會在產(chǎn)品最終確定之前，使用x-ray檢測儀對產(chǎn)品進行一系列可靠性測試，以確保產(chǎn)品的長期耐用性。

我們知道，IGBT模塊的內(nèi)部由MOSFET和BJT組成，而該產(chǎn)品極易發(fā)生靜電擊穿和過電應力破壞。如果安裝面暴露在空氣中，極易氧化，會影響后續(xù)安裝和使用。IGBT模塊的封閉性加大了工藝檢測的難度，因此，其內(nèi)部缺陷只能采用無損檢測的方式進行，x-ray檢測儀是不二之選。

正業(yè)科技x-ray檢測儀具有一套X-RAY成像系統(tǒng)，分為2D檢測和2.5D檢測，是一種X射線工業(yè)產(chǎn)品無損檢測裝置。通過高速電子轟擊陽極靶產(chǎn)生X射線，透照被檢的部件，并在成像裝置.上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，快速精準判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。整個設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足輻射安全值≤lusv/h的安全輻射標準。想了解更多與x-ray檢測信息的朋友歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。