隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，使得電子產(chǎn)品越來(lái)越小巧、越來(lái)越精密。現(xiàn)今電子產(chǎn)品性能越來(lái)越好，而產(chǎn)品越來(lái)越小，這使得在工藝生產(chǎn)中的質(zhì)量要求就越來(lái)越高了。電子產(chǎn)品的微型化，電子行業(yè)研究就越發(fā)重要了，當(dāng)下縮小電子產(chǎn)品的芯片體積是一個(gè)重要的參考方向,只有在芯片制造中，合理控制封裝大小和封裝密度，才能控制芯片的體積。

高密度封裝技術(shù)在電子制造行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品小型化和多功能化，但是，制造廠商也面臨著產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。在眾多的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題中，BGA焊點(diǎn)失效現(xiàn)象相對(duì)較集中和普遍，BGA焊點(diǎn)缺陷主要表現(xiàn)為焊點(diǎn)開(kāi)裂、漏焊、連焊和潤(rùn)濕不良等。比較典型的是“枕頭效應(yīng)”，主要表現(xiàn)為BGA焊球和錫膏沒(méi)有完全熔合在一起，或成部分熔合擠壓的凹形，或成沒(méi)有擴(kuò)散的輕微或假接觸的凸形。為了不破壞檢測(cè)品的性能，有效地將缺陷檢測(cè)出現(xiàn)，很多廠家都引進(jìn)了現(xiàn)在比較流行的檢測(cè)技術(shù)——Xray無(wú)損檢測(cè)。

Xray檢測(cè)儀設(shè)備發(fā)出能夠穿透芯片內(nèi)部的X射線，平板探測(cè)器接收X射線后進(jìn)行成像。正業(yè)科技Xray檢測(cè)儀設(shè)備所配備的平板探測(cè)器包含了高靈敏度與高動(dòng)態(tài)范圍模式，有多種規(guī)格可供選擇，并且配有與x射線發(fā)生器同步的信號(hào)輸入/輸出接口，能夠?qū)崟r(shí)影像傳輸，同時(shí)可對(duì)接MES等系統(tǒng)，可借助圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，進(jìn)而精準(zhǔn)將缺陷檢測(cè)出來(lái)，為產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性做保證。另我司可依據(jù)客戶要求定制符合企業(yè)自身要求的Xray檢測(cè)儀，可實(shí)現(xiàn)在線全自動(dòng)對(duì)接產(chǎn)線，為客戶增效提產(chǎn)。

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