2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術正式推出，目的是要定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。那么，芯粒到底是什么呢？芯粒其實就是chiplet，這是一種功能電路塊，包括可重復使用的IP塊（IP塊可以理解為芯片設計的中間構件）。chiplet具備設計彈性、節(jié)省成本、加速上市等優(yōu)點，與傳統(tǒng)SoC方案相比，chiplet可將不同制程的芯粒匯集在一起，芯粒可重復使用、設計靈活，因此可加快芯片設計公司的設計周期、降低設計成本。

現(xiàn)階段，chiplet已被公認為是后摩爾時代半導體產業(yè)的最優(yōu)解集之一。經過產業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同努力，chiplet已在商業(yè)領域中有了廣泛的應用，新一代移動通信、高性能計算、自動駕駛、物聯(lián)網等都是chiplet的應用領域。為了保障chiplet晶粒芯片性能的正常發(fā)揮，制造商通常會采用先進的x射線無損檢測儀檢測芯片內部是否存在缺陷。

使用x射線無損檢測儀進行檢測，是為了在不損傷chiplet晶粒芯片的情況下，檢查chiplet晶粒芯片的內部或表面缺陷。正業(yè)科技x射線無損檢測儀運用的是X射線源工作原理，X射線管產生X射線，射線穿過物體過程中具備吸收和散射衰減的性質，所以在圖像增強器上就能形成被掃描物體的透視圖像，借助相關軟件會對圖像進行處理，就能自動測量和判斷良品和不良品。

正業(yè)科技x射線無損檢測儀系統(tǒng)融合了運動控制、圖像采集、算法分析等各項高精尖技術，前后端可與產線對接，在電子半導體、SMT和PCB板等領域都有廣泛的應用。想了解更多與x射線無損檢測相關信息的朋友，歡迎咨詢正業(yè)科技。