IC芯片是由大量的微電子元器件如晶體管、電阻、電容等組成的，包含晶圓芯片和封裝芯片。因此， IC 芯片生產(chǎn)線主要是由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。IC對于離散晶體管而言，主要有兩方面優(yōu)勢，一個是成本，另一個就是性能。芯片通過照相平板技術(shù)將所有的組件作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管，所以說成本比較低。組件能夠快速開關(guān)，組件很小且彼此靠近，因此消耗的能量更低，性能也就高了。

IC芯片內(nèi)部異物，如金屬絲、多余線、多余Die等， IC芯片線性缺陷，如塌線、線擺、線緊、線弧低、線弧高、平頂?shù)榷际潜容^常見的缺陷類型。x射線探傷機(jī)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，利用發(fā)射出的x射線檢查金屬與非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷。因此，在半導(dǎo)體行業(yè)普遍來檢測IC芯片。

x射線探傷機(jī)是無損檢測的主要方法之一，在質(zhì)量控制與產(chǎn)品檢修中有著重要的作用，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車生產(chǎn)及電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量管控、電子線路板檢查、焊縫和管道線檢查等。工業(yè)用的x射線探傷機(jī)有臺式和攜帶式兩大類，主要由x射線機(jī)頭(x射線管)、高壓發(fā)生裝置、供電及控制系統(tǒng)和冷卻防護(hù)設(shè)施四個部分組成。正業(yè)科技x射線探傷主要是利用x射線來穿透物質(zhì)，x射線具有穿透性，能穿透可見光不能穿透的物質(zhì)。此外，因x射線在物質(zhì)中有衰減的特性，所以x射線透過樣品時，會產(chǎn)生吸收現(xiàn)象，物質(zhì)密度、厚度的不同會使x射線影像成像出現(xiàn)差異，由此測量、判斷良品與不良品，并將缺陷檢測出來。

以上就是有關(guān)IC芯片與x射線探傷機(jī)相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多信息可以聯(lián)系正業(yè)科技。