IC芯片倒裝焊又稱(chēng)倒扣焊技術(shù)，在IC芯片的兩端用平面工藝制成金屬焊球，將IC芯片面朝下貼裝在PCB板上，利用回流焊工藝在芯片焊球和PCB板焊盤(pán)間形成焊點(diǎn)，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電、熱和機(jī)械連接的一種技術(shù)。與絲焊、載帶自動(dòng)焊等其他芯片互連技術(shù)相比，IC芯片倒裝焊互連線(xiàn)短、寄生電容、寄生電感小，并且芯片的I/O電極可在芯片表面任意設(shè)置，所以其封裝密度高。在集成電路領(lǐng)域得到普遍的應(yīng)用，在高頻、高速、高I/O端的大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路和專(zhuān)用集成電路中都能夠看到它的身影。

倒裝焊工藝因省略了芯片和PCB板引線(xiàn)，所以具有封裝密度高、信號(hào)處理速度快、寄生電容/電感小等優(yōu)點(diǎn)。但是，隨著倒裝焊元器件體積和陣列的增大，導(dǎo)致了焊接時(shí)中間焊球的溫度與外圍溫差變大，而倒裝焊元器件焊點(diǎn)陣列面位于元器件下方是不可視的，所以就出現(xiàn)良品率下降的情況，因此經(jīng)常需要增加不少成本做返修工作。為了降低倒裝焊的不良率，保證產(chǎn)品品質(zhì)在線(xiàn)，大多數(shù)電子制造行業(yè)的企業(yè)都對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行了改進(jìn)，在生產(chǎn)過(guò)程中增加了一道工序，那就是利X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)IC芯片倒裝焊進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)是焊點(diǎn)檢測(cè)的一種有效的方法，正業(yè)科技生產(chǎn)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠做到無(wú)損、準(zhǔn)確、便捷、靈活檢測(cè)倒裝焊器件內(nèi)部缺陷，檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，如倒裝焊器件焊球、內(nèi)部焊點(diǎn)等。在20年多年的發(fā)展歷程中，正業(yè)科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)已掌握多項(xiàng)X-RAY檢測(cè)裝備核心技術(shù)，具備快速響應(yīng)客戶(hù)開(kāi)發(fā)需求的能力。

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